Novice
-
Na katere vidike je treba biti pozoren pri čiščenju PCBA?
Obdelava PCBA, pri vtičnem spajkanju SMT in DIP bo na površini spajkalnih spojev nekaj ostankov kolofonije itd. Ostanki vsebujejo jedke snovi, ostanki v zgornjih komponentah plošče pcba lahko povzročijo puščanje, kratek stik in s tem vplivajo na življenjsko dobo izdelka.Ostanek je...Preberi več -
Kakšne so rešitve za visoko stopnjo metanja materiala stroja za odrezke?
Material za metanje stroja za sekanje je slaba proizvodnja pojava stroja za sekanje, različne znamke hitrosti materiala za metanje stroja za sekanje imajo razumen razpon, zunaj razumnega obsega je treba preveriti in rešiti problem visoke stopnje metanja materiala.Stroj za splošno postavitev t...Preberi več -
Shranjevanje in uporaba komponent, občutljivih na temperaturo in vlago
Elektronske komponente so glavni materiali za obdelavo čipov, nekateri sestavni deli in običajni različni potrebujejo posebno skladiščenje, da se zagotovi, da ni težav, komponente, občutljive na temperaturo in vlago, so ena izmed njih.Skladiščenje komponent, občutljivih na temperaturo in vlago, pri obdelavi...Preberi več -
Razvrstitev napak na embalaži (II)
5. Razslojevanje Razslojevanje ali slaba vezava se nanaša na ločitev med plastičnim tesnilom in sosednjo površino materiala.Delaminacija se lahko pojavi na katerem koli področju oblikovane mikroelektronske naprave;lahko se pojavi tudi med procesom inkapsulacije, fazo izdelave po inkapsulaciji, ...Preberi več -
Razvrstitev napak na embalaži (I)
Napake embalaže v glavnem vključujejo deformacijo svinca, odmik osnove, zvitost, lomljenje odrezkov, razslojevanje, praznine, neenakomerno pakiranje, robove, tujke in nepopolno strjevanje itd. od...Preberi več -
Izdelava tiskanih vezij
Pri izdelavi tiskanih vezij se uporablja pet standardnih tehnologij.1. Strojna obdelava: To vključuje vrtanje, luknjanje in rezkanje lukenj v tiskanem vezju z uporabo standardnih obstoječih strojev ter novih tehnologij, kot sta lasersko in vodno rezanje.Moč b...Preberi več -
Potek procesa pakiranja BGA
Podlaga ali vmesna plast je zelo pomemben del paketa BGA, ki se lahko uporablja za nadzor impedance in za integracijo induktorja/upora/kondenzatorja poleg povezovalnega ožičenja.Zato mora imeti podlaga visoko temperaturo posteklenitve rS (približno 17...Preberi več -
Kako narediti, če zračni tlak stroja SMT ni dovolj?
Vsakdo, ki uporablja stroj SMT, ve, da je tlak zelo pomemben del stroja.Pri uporabi stroja SMT ne potrebujete samo napetosti, ampak tudi pritisk, da ga lahko uporabite.Včasih bomo ugotovili, da naprava za pobiranje in namestitev ne prejema dovolj pritiska.Kaj storimo, če tam ...Preberi več -
Razstava Semicon Korea 2023
NeoDen uradni korejski distributer—- 3H CORPORATION LTD.na razstavi vzel nov izdelek - majhen namizni pick&place stroj YY1, dobrodošli, da obiščete stojnico C228.YY1 je opremljen s samodejnim menjalnikom šob, podpira kratke trakove, množične kondenzatorje in podpira maks.Komponenta višine 12mm...Preberi več -
Nedavne povratne informacije strank NeoDena
Stranka1: Vaš NeoDen YY1 je prispel k nam, zelo smo veseli =) Stranka2: YY1 je zelo dober stroj.Kam lahko pošljem naročilo za 1 kos?s svojimi močmi YY1 pick and place stroj privablja številne navdušence nad SMT industrijo, vročina povpraševanj in prodaje pa je neizprosna.Pri...Preberi več -
SMT tisk celo navaja vzroke in rešitve
Pri obdelavi SMT se bodo pojavile nekatere težave s slabo kakovostjo, kot so stoječi spomenik, celo kositer, prazna spajka, lažna spajka itd. Obstaja veliko razlogov za slabo kakovost, če obstaja potreba po posebni analizi posebnih težav.Danes z vami predstavljamo tiskanje SMT, tudi vzroke in...Preberi več -
Stroj SMT uporablja pogoste težave in rešitve
Morda naletimo na to, da med uporabo poberi in postavi stroj ne more normalno delovati, situacija, za katero začnemo, ne skrbi, preveri napajalni priključek, ker je možno, da tvoj napajalni vtič ni priključen. Seveda lahko pride do težave z napetostjo, največja težava je napa...Preberi več
