Novice
-
4 vrste opreme za predelavo SMT
Postaje za predelavo SMT lahko razdelimo na 4 tipe glede na njihovo konstrukcijo, uporabo in kompleksnost: preprost tip, kompleksen tip, infrardeč tip in infrardeč tip vročega zraka.1. Enostavna vrsta: tovrstna oprema za predelavo je pogostejša kot neodvisna funkcija orodja za spajkanje, lahko izberete t...Preberi več -
Kako preprečiti človeško napako materiala za postavitev stroja?
Stroj SMT mora uporabljati veliko elektronskih materialov, elektronski materiali so običajno naloženi s pladnji ali koluti.Ko je proizvodna linija začela množično proizvodnjo, je potreba po materialu, ko je material skoraj končan, je treba prejeti material, ko je serija PCBA plošče pro ...Preberi več -
Identifikacija točke označevanja stroja SMT je slaba in so ti dejavniki povezani?
Stroj SMT za montažo elektronskih komponent na plošče, označene s PCB, predhodna potreba glede na tabelo bomb in datoteko Gerber za pisanje navodil programa SMD, urejanje programa SMD v računalniški nadzorni sistem stroja za izbiro in namestitev, nato pa bo stroj SMT prevzel dopisnik...Preberi več -
Kaj povzroča okvaro induktorja stroja SMT?
Induktivna okvara je napaka, s katero se pogosto srečujemo v procesu samodejne proizvodnje namestitve monterja, velikokrat zaradi SMT stroja induktivna okvara zmanjša učinek in hitrost naše namestitve.Potem bi morali, kako rešiti to napako?Običajno je vzrok okvare induktorja običajno sestavljen ...Preberi več -
6 nasvetov za načrtovanje PCB, da se izognete elektromagnetnim težavam
Pri načrtovanju tiskanih vezij sta bili elektromagnetna združljivost (EMC) in z njo povezane elektromagnetne motnje (EMI) tradicionalno dva glavna glavobola za inženirje, zlasti pri današnjih zasnovah tiskanih vezij in paketih komponent se še naprej krči, proizvajalci originalne opreme zahtevajo hitrejše sisteme.V th...Preberi več -
Kakšne so metode preverjanja čistosti PCBA?
Metoda vizualnega pregleda S povečevalnim steklom (X5) ali optičnim mikroskopom na PCBA ocenimo kakovost čiščenja z opazovanjem prisotnosti trdnih ostankov spajke, žlindre in kositrnih kroglic, nepritrjenih kovinskih delcev in drugih kontaminantov.Običajno je potrebno, da površina PCBA...Preberi več -
Kaj povzroča slabo sesanje stroja SMT?
Pogosto se v procesu uporabe SMT stroja za proizvodnjo in predelavo srečujemo z vedno slabšo sesalno zmogljivostjo SMT stroja, včasih je celo sesanje ukrivljeno, kaj je vzrok za to situacijo?Mnogi ljudje mislijo, da je to kakovost stroja za pobiranje in oddajanje, v resnici pa ni....Preberi več -
Kakšne so zahteve za načrtovanje strukture tiskanih vezij?
Večplastni PCB je v glavnem sestavljen iz bakrene folije, polsušene pločevine, jedrne plošče.Obstajata dve vrsti stisnjene strukture, in sicer stisnjena struktura iz bakrene folije in jedrne plošče ter stisnjena jedrna plošča in jedrna plošča.Prednostna struktura bakrene folije in laminacije jedra, posebne plošče ...Preberi več -
Temperatura in vlažnost shranjevanja PCB plošč in kako jih shraniti?
z razvojem elektronske tehnologije se vezja pogosto uporabljajo na različnih področjih, skoraj vse elektronske naprave imajo vezja.Visokokakovostna avtomobilska, letalska, medicinska elektronika, običajni pametni dom, komunikacijska elektronika, gospodinjski aparati itd. PCB plošča kot nosilec o...Preberi več -
Zahteve za oblikovanje toplotnih blazinic PCBA
1. Kaj je toplotna blazinica. Tako imenovane toplotne blazinice se nanašajo na dno komponent s kovinsko stranjo spajkalnih blazinic za odvajanje toplote, običajno relativno majhne moči, predvsem skozi blazinice za odvajanje toplote na luknjah za odvajanje toplote do tal plast.Za boljšo toplotno di...Preberi več -
Kako izboljšati proizvodno učinkovitost stroja SMT?
V proizvodni liniji SMT je pogosto najpomembnejša skrb, kako nadzorovati proizvodne stroške in izboljšati učinkovitost proizvodnje.To vključuje problem hitrosti metanja stroja SMT.Visoka stopnja materiala za metanje stroja SMD resno vpliva na učinkovitost proizvodnje SMT.Če je jaz...Preberi več -
6 korakov osnovnega postopka večplastnega vezja
Metoda izdelave večplastnih plošč se na splošno najprej izvaja z grafiko notranjega sloja, nato z metodo tiskanja in jedkanja, da se naredi enostranski ali dvostranski substrat, in v določeno plast med, nato pa s segrevanjem, stiskanjem in lepljenjem, kar se tiče naknadnega vrtanja je...Preberi več
