Novice
-
1. del Skupne metode IDENTIFIKACIJE polarnih komponent SMT
Posebno pozornost je treba posvetiti elementom polarnosti v celotnem procesu PCBA, saj lahko napake v smeri komponente povzročijo serijsko nesrečo in odpoved celotne plošče PCBA.Zato je izjemno pomembno, da inženirsko in proizvodno osebje razume elemente polarnosti SMT.JAZ...Preberi več -
Kakšna oprema je potrebna za proizvodno linijo SMT?
Trenutno se v LED industriji obdelava LED SMT običajno uporablja za montažo LED izdelkov.SMT stroj LED lahko zelo dobro reši svetlost, vidni kot, ravnost, zanesljivost, doslednost in druge težave.Potem, kakšno opremo potrebujemo, ko izvajamo obdelavo LED čipov?LED...Preberi več -
Profil podjetja
Hangzhou NeoDen Technology Co., LTD., ustanovljeno leta 2010, je profesionalni proizvajalec, specializiran za SMT pick and place stroje, reflow pečice, šablonske tiskarske stroje, SMT proizvodne linije in druge SMT izdelke.Imamo lastno ekipo za raziskave in razvoj ter lastno tovarno, pri čemer izkoriščamo lastne bogate izkušnje ...Preberi več -
Vrste reflow peči II
Razvrstitev glede na obliko 1. Namizna reflow varilna peč Namizna oprema je primerna za sestavljanje in proizvodnjo tiskanih vezij v majhnih in srednje velikih serijah, stabilno delovanje, ekonomično ceno (približno 40.000–80.000 RMB), domača zasebna podjetja in nekatere enote v državni lasti uporabljajo več.2. Navpični re...Preberi več -
Vrste reflow peči I
Razvrstitev glede na tehnologijo 1. Peč za ponovno pretakanje vročega zraka Peč za pretakanje vročega zraka se izvede na ta način z uporabo grelnikov in ventilatorjev za stalno segrevanje notranje temperature in nato kroženje.Za to vrsto reflow varjenja je značilen laminarni tok vročega zraka za prenos potrebne toplote...Preberi več -
110 točk znanja o obdelavi čipov SMT 2. del
110 točk znanja o obdelavi čipov SMT, 2. del 56. V zgodnjih 1970-ih je bila v industriji nova vrsta SMD, ki se je imenovala "zatesnjeni nosilec čipov brez noge", ki ga je pogosto nadomestil HCC;57. Upornost modula s simbolom 272 mora biti 2,7K ohm;58. Zmogljivost ...Preberi več -
110 točk znanja o obdelavi čipov SMT – 1. del
110 točk znanja o obdelavi čipov SMT – 1. del 1. Na splošno je temperatura v delavnici za obdelavo čipov SMT 25 ± 3 ℃;2. Materiali in stvari, potrebne za tiskanje spajkalne paste, kot so spajkalna pasta, jeklena plošča, strgalo, brisalni papir, papir brez prahu, detergent in mešanje ...Preberi več -
Zahteve glede temperature in vlažnosti ter metode upravljanja v delavnici SMT
Zahteve glede temperature in vlažnosti ter metode upravljanja v delavnici SMT Obstajajo jasne zahteve glede temperature in vlažnosti v delavnici SMT.Tukaj ne bomo razpravljali o pomenu vzdrževalnega substitucijskega zdravljenja za vzdrževalno substitucijsko zdravljenje.Pred časom je skupina za znanost in tehnologijo 00 povabila našo tovarno, da izboljša tempe...Preberi več -
Kaj je premostitev
Premostitev Premostitvena povezava je ena od pogostih napak v proizvodnji SMT.To bo povzročilo kratek stik med komponentami in ga je treba popraviti, ko se sreča z mostično povezavo.Obstaja veliko razlogov za mostično povezavo 1) Težave s kakovostjo spajkalne paste ① Vsebnost kovin v spajkalni pasti ...Preberi več -
Nekaj pogostih težav in rešitev pri spajkanju
Penjenje na PCB substratu po SMA spajkanju Glavni razlog za pojav mehurčkov v velikosti žebljev po SMA varjenju je tudi vlaga, ki se vnese v PCB substrat, predvsem pri obdelavi večslojnih plošč.Ker je večslojna plošča izdelana iz večslojnega preprega epoksi smole...Preberi več -
Dejavniki, ki vplivajo na kakovost reflow spajkanja
Dejavniki, ki vplivajo na kakovost reflow spajkanja, so naslednji: 1. Vplivni dejavniki spajkalne paste Na kakovost reflow spajkanja vpliva veliko dejavnikov.Najpomembnejši dejavnik je temperaturna krivulja reflow peči in parametri sestave spajkalne paste.Zdaj pa c...Preberi več -
Analiza kakovosti SMT
Pogoste težave s kakovostjo pri delu SMT, vključno z manjkajočimi deli, stranskimi deli, preobratnimi deli, odstopanjem, poškodovanimi deli itd. 1. Glavni vzroki za puščanje zaplate so naslednji: ① Dovajanje podajalnika komponent ni na mestu.② Zračna pot sesalne šobe komponente je blokirana, sesalna ...Preberi več
