Analiza kakovosti SMT

Pogoste težave s kakovostjo dela SMT, vključno z manjkajočimi deli, stranskimi deli, preobratnimi deli, odstopanjem, poškodovanimi deli itd.

1. Glavni vzroki za puščanje obliža so naslednji:

① Dovajanje podajalnika komponent ni na mestu.

② Zračna pot sesalne šobe komponente je blokirana, sesalna šoba je poškodovana in višina sesalne šobe ni pravilna.

③ Vakuumska plinska pot opreme je okvarjena in blokirana.

④ Vezje ni na zalogi in je deformirano.

⑤ Na plošči vezja ni spajkalne paste ali pa je premalo spajkalne paste.

⑥ Težava s kakovostjo komponent, debelina istega izdelka ni dosledna.

⑦ Obstajajo napake in opustitve pri klicanju programa stroja SMT ali napačna izbira parametrov debeline komponente med programiranjem.

⑧ Človeški dejavniki so bili pomotoma izklopljeni.

2. Glavni dejavniki, ki povzročijo obračanje upora SMC in stranskih delov, so naslednji

① Nenormalno dovajanje podajalnika komponent.

② Višina sesalne šobe pritrdilne glave ni pravilna.

③ Višina pritrdilne glave ni pravilna.

④ Velikost podajalne odprtine pletenice komponente je prevelika in komponenta se obrne zaradi tresljajev.

⑤ Smer razsutega materiala, vstavljenega v pletenico, je obrnjena.

3. Glavni dejavniki, ki vodijo do odstopanja čipa, so naslednji

① Koordinate osi XY komponent niso pravilne, ko je stroj za postavitev programiran.

② Razlog za sesalno šobo konice je, da material ni stabilen.

4. Glavni dejavniki, ki vodijo do poškodb komponent med nameščanjem čipa, so naslednji:

① Pozicijski nastavek je previsok, tako da je položaj vezja previsok, komponente pa so med montažo stisnjene.

② Koordinate osi z komponent niso pravilne, ko je stroj za postavitev programiran.

③ Vzmet sesalne šobe pritrdilne glave se je zataknila.