Novice
-
Varnostni ukrepi za ročno spajkanje
Ročno spajkanje je najpogostejši postopek v SMT procesnih linijah.Toda postopek varjenja mora biti pozoren na nekatere varnostne ukrepe, da bo delo učinkovitejše.Osebje mora biti pozorno na naslednje točke: 1. Zaradi razdalje od glave spajkalnika 20 ~ 30 cm na ko...Preberi več -
Kaj počne stroj za popravilo BGA?
Predstavitev spajkalne postaje BGA Spajkalna postaja BGA se na splošno imenuje tudi postaja za predelavo BGA, ki je posebna oprema, ki se uporablja za čipe BGA s težavami pri spajkanju ali ko je treba zamenjati nove čipe BGA.Ker je temperaturna zahteva pri varjenju čipov BGA razmeroma visoka, zato t...Preberi več -
Razvrstitev kondenzatorjev za površinsko montažo
Kondenzatorji za površinsko montažo so se razvili v številne sorte in serije, razvrščene po obliki, strukturi in uporabi, ki lahko dosežejo na stotine vrst.Imenujejo se tudi čip kondenzatorji, čip kondenzatorji, s C kot simbolom za predstavitev vezja.V praktičnih aplikacijah SMT SMD je približno 80% ...Preberi več -
Pomen zlitin kositra in svinca
Pri tiskanih vezjih ne smemo pozabiti na pomembno vlogo pomožnih materialov.Trenutno se najpogosteje uporabljajo kositrno-svinčeve spajke in spajke brez svinca.Najbolj znana je evtektična kositrno-svinčeva spajka 63Sn-37Pb, ki je bila najpomembnejši material za elektronsko spajkanje za n...Preberi več -
Analiza električne napake
Različne dobre in slabe električne okvare glede na verjetnost velikosti naslednjih primerov.1. Slab stik.Slab stik med ploščo in režo, notranji zlom kabla ne deluje, ko gre mimo, priključni vtič in priključni stik nista dobra, komponente, kot je lažno varjenje, so ...Preberi več -
Napake zasnove ploščice komponente čipa
1. Dolžina ploščice QFP z razmikom 0,5 mm je predolga, kar povzroči kratek stik.2. Blazinice vtičnic PLCC so prekratke, kar povzroči lažno spajkanje.3. Dolžina blazinice IC je predolga in količina spajkalne paste je velika, kar povzroči kratek stik pri reflowu.4. Podloge za odrezke v obliki kril so predolge, da bi vplivale na...Preberi več -
Zahteve za načrtovanje postavitve površinskih komponent za spajkanje z valovi
I. Opis ozadja Stroj za varjenje z valovitim spajkanjem poteka skozi staljeno spajko na zatičih komponent za nanos spajke in segrevanja, zaradi relativnega gibanja valov in tiskanega vezja ter staljene spajke, ki je "lepljiva", postopek spajkanja z valovi je veliko bolj zapleten kot reflow s...Preberi več -
Nasveti za izbiro induktorjev čipov
Čipni induktorji, znani tudi kot močnostni induktorji, so ena najpogosteje uporabljenih komponent v elektronskih izdelkih, ki jih odlikujejo miniaturizacija, visoka kakovost, veliko shranjevanja energije in nizek upor.Pogosto se kupi v tovarnah PCBA.Pri izbiri induktorja čipa so parametri delovanja ...Preberi več -
Kako nastaviti parametre tiskarskega stroja s spajkalno pasto?
Tiskarski stroj s spajkalno pasto je pomembna oprema v sprednjem delu linije SMT, predvsem z uporabo šablone za tiskanje spajkalne paste na določeno blazinico, dobro ali slabo tiskanje spajkalne paste neposredno vpliva na končno kakovost spajkanja.Sledi razlaga tehničnega znanja t...Preberi več -
Metoda za pregled kakovosti PCB
1. Rentgensko preverjanje pobiranja. Ko je vezje sestavljeno, lahko z rentgenskim aparatom vidite premostitev skritih spajkalnih spojev BGA pod trebuhom, odprtost, pomanjkanje spajke, presežek spajke, padec kroglice, izgubo površine, kokice, največkrat pa luknje.Rentgenski aparat NeoDen Izvor rentgenske cevi Spe...Preberi več -
Prednosti izdelave prototipov sklopa PCB za hitro izdelavo novih izdelkov
Preden začnete s polno proizvodnjo, se morate prepričati, da tiskano vezje deluje.Konec koncev, ko tiskano vezje odpove po polni proizvodnji, si ne morete privoščiti dragih napak ali, kar je še huje, napak, ki jih je mogoče odkriti tudi po tem, ko ste izdelek dali na trg.Izdelava prototipov zagotavlja zgodnjo odpravo...Preberi več -
Kakšni so vzroki in rešitve popačenja PCB?
Popačenje PCB je pogosta težava pri serijski proizvodnji PCBA, kar bo znatno vplivalo na sestavljanje in testiranje.Kako se izogniti tej težavi, si oglejte spodaj.Vzroki za izkrivljanje PCB so naslednji: 1. Nepravilna izbira surovin PCB, kot je nizka T PCB, zlasti papir...Preberi več
