Novice
-
Zahteve za zasnovo postavitve komponent za površino za valovito spajkanje
1. Ozadje Valovno spajkanje se nanese in segreje s staljeno spajko na nožice komponent.Zaradi relativnega gibanja grebena vala in PCB-ja ter "lepljivosti" staljene spajke je postopek spajkanja z valovi veliko bolj zapleten kot varjenje z reflowom.Obstajajo zahteve za pin ...Preberi več -
6 Omejitve stroja za spajkanje s selektivnimi valovi
Stroj za selektivno spajkanje z valovi ponuja novo metodo varjenja, ki ima neprimerljive prednosti pred ročnim varjenjem, tradicionalnim strojem za spajkanje z valovi in pečjo za reflow skozi luknje.Vendar pa nobena metoda varjenja ne more biti popolna in selektivno valovno spajkanje ima tudi nekaj "omejitev" d...Preberi več -
Kakšna je razlika med laserskim varjenjem in reflow varjenjem?
Uvod v pečico za reflow Pečica za reflow uporablja premaz s talilom, nato predgretje vezja/aktivirani tok in nato uporabo varilne šobe za način varjenja.Tradicionalno varjenje z umetnim spajkalnikom mora uporabljati varjenje od točke do točke za vsako točko vezja, tako da je na voljo več...Preberi več -
Kakšne so prednosti tehnologije obdelave SMT?
Postopek obdelave SMT: Najprej na površino tiskanega vezja spajkalne paste za spajkalno prevleko, ponovno s strojnimi komponentami SMT metaliziranega terminala ali natančno pritrdite na vezno blazinico spajkalne paste, nato pa PCB s komponentami postavite v pečico za reflow, segreto do taljenja. spajkanje pas...Preberi več -
Kaj počne stroj za spajkanje s selektivnimi valovi?
Vrste strojev za selektivno valovito spajkanje 1. Selektivno valovito spajkanje z masko Selektivno valovito spajkanje z masko je postopek selektivnega varjenja, ki uporablja masko za izpostavljanje varjenih območij in pokrivanje območij, ki ne potrebujejo varjenja.Široko se uporablja in je primeren za proizvodnjo majhnih in srednjih serij...Preberi več -
Kako uresničiti postopek prevodne luknje?
Za ploščo SMT, zlasti za BGA in IC, prilepljene na zahteve za prevodnost, morajo biti izravnane, luknja vtikača konveksna konkavna plus ali minus 1 mil, ne more imeti roba vodilne luknje na rdečem kositru, vodilna luknja je tibetanske kroglice, da bi izpolnili zahteve kupcev, vodenje procesa plug hole je multif ...Preberi več -
Kako hitro oceniti odpornost površinske bakrene žice PCB?
Baker je običajna prevodna kovinska plast na površini tiskanega vezja (PCB).Preden ocenite odpornost bakra na tiskanem vezju, upoštevajte, da se odpornost bakra spreminja glede na temperaturo.Za oceno odpornosti bakra na površini PCB lahko uporabite naslednjo formulo.Kdaj...Preberi več -
Kaj počne naprava SMT AOI?
Opis stroja SMT AOI Sistem AOI je preprost sistem za optično slikanje in obdelavo, integriran s kamerami, lečami, svetlobnimi viri, računalniki in drugimi običajnimi napravami.Pod osvetlitvijo vira svetlobe se kamera uporablja za neposredno slikanje, nato pa zaznavanje izvede kom...Preberi več -
Kaj počne stroj za valovito spajkanje?
I. Vrste strojev za spajkanje z valovi 1. Miniaturni stroj za spajkanje z valovi. Zasnova mikroračunalnika se v glavnem uporablja za znanstvenoraziskovalne inštitute, šole in druge oddelke za raziskave in razvoj, prilagaja se obsegu proizvodnje, je vrsta majhnih serij, miniaturizirana poskusna proizvodnja novih izdelkov, ne nee...Preberi več -
Kakšne priprave je treba opraviti pred strojem za valovito spajkanje?
Proizvodni proces stroja za valovito spajkanje je zelo ključna povezava v vseh fazah proizvodnje in izdelave PCBA.Če tega koraka ne naredite dobro, so vsi prejšnji napori zaman.In za popravilo je treba porabiti veliko energije, kako torej nadzorovati proces valovnega spajkanja?1. Preverite ...Preberi več -
Pomen rentgenske naprave za pregled
Rentgen: Polno ime opreme za testiranje rentgenskih žarkov je uporaba nizkoenergijskih rentgenskih žarkov, skeniranje slik notranjosti izdelka za odkrivanje notranjih razpok, tujkov in drugih napak.Tako bolnišnice delajo rentgenske preglede.Inteligentnost in miniaturizacija elektronskih izdelkov omogočata velikost ch...Preberi več -
Kaj je stroj za pregled spajkalne paste (SPI)?
I. Razvrstitev stroja SPI Stroj za pregled spajkalne paste lahko razdelimo na 2D merjenje in 3D merjenje.1. 2D stroj za pregledovanje spajkalne paste lahko izmeri samo višino določene točke na spajkalni pasti, 3D SPI lahko izmeri višino spajkalne paste celotne blazinice, več lahko r...Preberi več
