Novice podjetja
-
Kaj je SPI postopek?
Obdelava SMD je neizogiben postopek testiranja, SPI (spajkalna pasta pregled) je postopek obdelave SMD, ki je postopek testiranja, ki se uporablja za zaznavanje kakovosti tiskanja spajkalne paste dobre ali slabe.Zakaj potrebujete SPI opremo po tiskanju spajkalne paste?Ker podatki iz industrije približno 60% ...Preberi več -
Počitniško obvestilo
Počitniško obvestilo Dragi partnerji, najprej bi se radi zahvalili za vso vašo iskreno in nenehno podporo Neodenu.PLS vljudno si zapišete zaradi kitajskega festivala srednjega števila in državnega dneva, Neoden bo zaprt od 29., septembra 2023 do 6. oktobra 2023 in nazaj na delo 7. oktobra.2023 ...Preberi več -
Zakaj moramo vedeti o napredni embalaži?
Namen embalaže polprevodniških čipov je zaščititi sam čip in povezati signale med čipi.Dolgo v preteklosti se je izboljšanje zmogljivosti čipov v glavnem opiralo na izboljšanje procesa oblikovanja in izdelave.Vendar kot tranzistorska struktura S ...Preberi več -
Kaj moramo upoštevati pri izbiri materialov za spajkanje, PCB in embalažo?
V sklopu PCBA je izbira materiala ključnega pomena za uspešnost in zanesljivost plošče.Tu je nekaj pomislekov za spajkalnik, PCB in izbiro materiala za embalažo: Upoštevanje izbire spajke 1. Speeder brez svinca brez svinca brez svinca, ki je brez svinca, je cenjen zaradi svoje prijaznosti do okolja, ...Preberi več -
Kakšna so merila za medicinsko montažo obdelave čipov PCBA?
Uporaba tiskanih vezij je vseprisotna v različnih panogah.Danes govorimo predvsem o vsebini, povezanih z medicino.Saj človeštvo uporablja visoko in novo tehnologijo za postopoma poglabljanje raziskovanja znanosti o življenju.Vse več bolezni pri medicinskih raziskavah in načinih zdravljenja za nadgradnjo ...Preberi več -
Kakšni so načini prepoznavanja uporov in kondenzatorjev?
Od leta 2014 so potrošniška elektronika, izdelki na osnovi majhnih naprav, izdelki za avtomobilsko elektroniko za velike čipsske upore ustvarili vse večjo potrebo.Zlasti elektronsko povpraševanje avtomobilske industrije se je obdelava izdelkov SMT znatno povečala, vendar podatki avtomobila ...Preberi več -
Najboljše prakse postavitve: celovitost signala in toplotno upravljanje
Postavitev je eden ključnih dejavnikov pri oblikovanju PCBA za zagotovitev celovitosti signala in toplotnega upravljanja plošče.Tu je nekaj najboljših praks v oblikovanju PCBA za zagotovitev celovitosti signala in upravljanja s toploto: najboljša praksa signala 1. Ponovna postavitev: uporabite večplastne PCB za izolacijo ...Preberi več -
Kako izbrati polprevodniški paket?
Da bi izpolnili toplotne zahteve aplikacije, morajo oblikovalci primerjati toplotne značilnosti različnih vrst polprevodniških paketov.V tem članku Nexperia razpravlja o toplotnih poteh svojih paketov žičnih vezi in paketov za čipe, tako da lahko oblikovalci izberejo bolj ustrezno ...Preberi več -
Zakaj PCB odbori delajo impedanco?
Zakaj PCB odbori delajo impedanco?Impedanca-Dejansko se nanaša na upor in parametre para reaktance, ker je linija PCB upoštevala vtično namestitev elektronskih komponent, ki vstavite po upoštevanju zmogljivosti prevodnosti in prenosa signala ...Preberi več -
VGA OUT PCB oblikovanje
VGA (Video Graphics Array), torej video grafični niz, z visoko ločljivostjo, hitrostjo prikaza, bogatimi barvami itd. , s široko paleto aplikacij ...Preberi več -
Standardi in previdnostni ukrepi PCBA
Standardi pregledov Board PCBA Board PCBA?I. Standardi inšpekcijskih pregledov PCB 1. Resne okvare (izražene kot CR): morebitne napake, ki zadostujejo za poškodbo človeškega telesa ali stroja ali ogrožajo varnost življenja, kot je: neskladnost z varnostnimi predpisi / opeklina / opeklina / elektrika šok ....Preberi več -
Katere dejavnike bi morali upoštevati pri izbiri dobavitelja vezje?
Pri izbiri dobavitelja vezje je pomembno upoštevati več dejavnikov, da zagotovite, da boste dobili najbolj kakovostni izdelek po razumni ceni.Tu je nekaj dejavnikov, ki jih je treba upoštevati: kakovost kakovosti je eden najbolj kritičnih dejavnikov, ki jih je treba upoštevati ...Preberi več
