Namen embalaže polprevodniških čipov je zaščititi sam čip in medsebojno povezati signale med čipi.Dolgo časa v preteklosti je bilo izboljšanje zmogljivosti čipov v glavnem odvisno od izboljšave načrtovanja in proizvodnega procesa.
Ko pa je tranzistorska struktura polprevodniških čipov vstopila v dobo FinFET, je napredek procesnega vozlišča pokazal znatno upočasnitev situacije.Čeprav je v skladu z razvojnim načrtom industrije še veliko prostora za povečanje iteracije procesnih vozlišč, lahko jasno občutimo upočasnitev Moorovega zakona, pa tudi pritisk, ki ga povzroča skok proizvodnih stroškov.
Posledično je postalo zelo pomembno sredstvo za nadaljnje raziskovanje možnosti za izboljšanje učinkovitosti z reformo tehnologije pakiranja.Pred nekaj leti se je industrija pojavila s tehnologijo naprednega pakiranja, da bi uresničila slogan »beyond Moore (Več kot Moore)«!
Tako imenovana napredna embalaža, splošna definicija industrije je: vsa uporaba metod proizvodnega procesa sprednjega kanala tehnologije pakiranja
Z naprednim pakiranjem lahko:
1. Občutno zmanjšajte površino čipa po pakiranju
Ne glede na to, ali gre za kombinacijo več čipov ali paket za izravnavo rezin z enim samim čipom, lahko znatno zmanjšate velikost paketa, da zmanjšate uporabo celotnega območja sistemske plošče.Uporaba embalaže pomeni zmanjšanje površine čipov v gospodarstvu, kot pa izboljšanje sprednjega postopka, da je stroškovno učinkovitejši.
2. Namestite več V/I vrat za čip
Zaradi uvedbe front-end procesa lahko uporabimo tehnologijo RDL za prilagoditev več V/I zatičev na enoto površine čipa, s čimer zmanjšamo izgubo površine čipa.
3. Zmanjšajte skupne proizvodne stroške čipa
Zaradi uvedbe Chipleta lahko enostavno združimo več čipov z različnimi funkcijami in procesnimi tehnologijami/vozlišči v sistem v paketu (SIP).S tem se izognete dragemu pristopu uporabe istega (najvišjega procesa) za vse funkcije in IP-je.
4. Izboljšajte medsebojno povezljivost med čipi
Ker se povpraševanje po veliki računalniški moči povečuje, morata v mnogih scenarijih uporabe računalniška enota (CPE, GPE ...) in DRAM opraviti veliko izmenjav podatkov.To pogosto povzroči, da se skoraj polovica zmogljivosti in porabe energije celotnega sistema porabi za informacijsko interakcijo.Zdaj, ko lahko to izgubo zmanjšamo na manj kot 20 % s povezovanjem procesorja in DRAM-a čim bližje skupaj prek različnih paketov 2,5D/3D, lahko dramatično zmanjšamo stroške računalništva.To povečanje učinkovitosti daleč odtehta napredek, dosežen s sprejetjem naprednejših proizvodnih procesov
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., ustanovljen leta 2010 s 100+ zaposlenimi in 8000+ m².tovarno neodvisnih lastninskih pravic, zagotoviti standardno upravljanje in doseči največ ekonomskih učinkov ter prihranek stroškov.
Lastnik lastnega obdelovalnega centra, usposobljenih sestavljavcev, preizkuševalcev in inženirjev za nadzor kakovosti, da bi zagotovil močne sposobnosti za proizvodnjo, kakovost in dostavo strojev NeoDen.
Usposobljeni in profesionalni angleški podporni in servisni inženirji, ki zagotavljajo hiter odziv v 8 urah, rešitev zagotovijo v 24 urah.
Edinstven med vsemi kitajskimi proizvajalci, ki so registrirali in odobrili CE s strani TUV NORD.
Čas objave: 22. septembra 2023