Kaj je proces SPI?

Obdelava SMD je neizogiben postopek testiranja, SPI (Solder Paste Inspection) je proces obdelave SMD je postopek testiranja, ki se uporablja za odkrivanje kakovosti tiskanja spajkalne paste, dobre ali slabe.Zakaj potrebujete spi opremo po tiskanju spajkalne paste?Glede na podatke iz industrije je približno 60 % kakovosti spajkanja posledica slabega tiskanja spajkalne paste (preostalo je lahko povezano s postopkom popravka, reflowa).

SPI je odkrivanje slabega tiska spajkalne paste,SMT SPI strojse nahaja na zadnji strani tiskarskega stroja s spajkalno pasto, ko spajkalna pasta natisne kos tiskanega vezja, prek povezave transportne mize v opremo za testiranje SPI, da zazna s tem povezano kakovost tiskanja.

SPI lahko odkrije, katere slabe težave?

1. Ali je spajkalna pasta celo kositer

SPI lahko zazna, ali tiskarski stroj s spajkalno pasto tiska kositer, če so sosednje plošče tiskane plošče celo kositer, bo zlahka povzročilo kratek stik.

2. Prilepite zamik

Odmik spajkalne paste pomeni, da tisk spajkalne paste ni natisnjen na ploščah PCB (ali le del spajkalne paste, ki je natisnjen na blazinicah), ofset pri tiskanju spajkalne paste bo verjetno povzročil prazno spajkanje ali stoječi spomenik in drugo slabo kakovost

3. Zaznajte debelino spajkalne paste

SPI zazna debelino spajkalne paste, včasih je količina spajkalne paste prevelika, včasih je količina spajkalne paste manjša, to bo povzročilo spajkanje pri varjenju ali varjenje na prazno

4. Zaznavanje ravnosti spajkalne paste

SPI zazna ravnost spajkalne paste, ker se bo tiskarski stroj za spajkalno pasto po tiskanju odstranil iz kalupa, nekateri bodo videti, da vlečejo konico, ko ravnost ni enaka, je enostavno povzročiti težave s kakovostjo varjenja.

Kako SPI zazna kakovost tiskanja?

SPI je ena izmed optičnih detektorskih naprav, ampak tudi prek algoritmov optičnega in računalniškega sistema za dokončanje načela zaznavanja, tiskanja spajkalne paste, spi skozi notranjo lečo kamere na površini kamere za pridobivanje podatkov in nato sintetizirano prepoznavanje algoritmov zaznavna slika, nato pa z vzorčnimi podatki v redu za primerjavo, v primerjavi z v redu do standarda bo določena kot dobra plošča, v primerjavi z v redu ni izdan alarm, lahko tehniki Tehniki lahko neposredno odstranijo okvarjeno deske s tekočega traku

Zakaj je pregled SPI vedno bolj priljubljen?

Pravkar sem omenil, da je verjetnost, da bo varjenje slabo zaradi tiskanja spajkalne paste, povzročeno za več kot 60 %, če ne po spi testu za določitev slabega, bo neposredno za obližem, postopkom spajkanja ponovnega pretapljanja, ko bo končano varjenje in nato po aoi test ugotovil slabo, na eni strani bo vzdrževanje stopnje težav slabše od spi za določitev časa slabih težav (sodba SPI o slabem tiskanju, neposredno s tekočega traku za odstranitev, izpiranje paste) , po drugi strani pa je po varjenju slabo ploščo mogoče ponovno uporabiti, po varjenju pa lahko tehnik slabo ploščo neposredno sname s tekočega traku.Lahko se ponovno uporabi), bo poleg varjenja vzdrževanje povzročilo večjo izgubo delovne sile, materiala in finančnih virov.