I. Kaj je plošča HDI?
Plošča HDI (High Density Interconnector), to je povezovalna plošča visoke gostote, je uporaba tehnologije mikro slepih zakopanih lukenj, vezje z relativno visoko gostoto porazdelitve linij.Plošča HDI ima notranjo linijo in zunanjo linijo ter nato uporabo vrtanja, metalizacije lukenj in drugih postopkov, tako da je vsaka plast črte notranja povezava.
II.razlika med ploščo HDI in navadnim PCB
HDI plošča je običajno izdelana z metodo kopičenja, več plasti, višja je tehnična kakovost plošče.Običajna plošča HDI je v bistvu 1-krat laminirana, visokokakovostna HDI, ki uporablja 2- ali večkratno tehnologijo laminacije, medtem ko uporablja zložene luknje, polnilne luknje za polnjenje, direktno lasersko luknjanje in drugo napredno tehnologijo PCB.Ko se gostota tiskanega vezja poveča nad osemslojno ploščo, bodo stroški izdelave s HDI nižji od tradicionalnega zapletenega postopka stiskanja.
Električna zmogljivost in pravilnost signala plošč HDI sta višji od tradicionalnih tiskanih vezij.Poleg tega imajo plošče HDI boljše izboljšave za RFI, EMI, statično razelektritev, toplotno prevodnost itd. Tehnologija integracije visoke gostote (HDI) lahko naredi zasnovo končnega izdelka bolj miniaturno, hkrati pa izpolnjuje višje standarde elektronske zmogljivosti in učinkovitosti.
III.materiali plošče HDI
HDI PCB materiali postavljajo nekatere nove zahteve, vključno z boljšo dimenzijsko stabilnostjo, antistatično mobilnostjo in nelepilnostjo.tipičen material za HDI PCB je RCC (s smolo prevlečen baker).obstajajo tri vrste RCC, in sicer poliimidna metalizirana folija, čista poliimidna folija in lita poliimidna folija.
Prednosti RCC vključujejo: majhno debelino, majhno težo, fleksibilnost in vnetljivost, impedanco združljivosti in odlično dimenzijsko stabilnost.V procesu HDI večplastnega tiskanega vezja, namesto tradicionalne lepilne plošče in bakrene folije kot izolacijskega medija in prevodne plasti, lahko RCC zatremo z običajnimi tehnikami zatiranja s čipi.nemehanske metode vrtanja, kot je laser, se nato uporabijo za oblikovanje mikropovezav skozi luknje.
RCC poganja pojav in razvoj PCB izdelkov od SMT (Surface Mount Technology) do CSP (Chip Level Packaging), od mehanskega vrtanja do laserskega vrtanja ter spodbuja razvoj in napredek PCB microvia, ki vsi postanejo vodilni HDI PCB material za RCC.
V dejanskem PCB v proizvodnem procesu so za izbiro RCC običajno na voljo FR-4 standardni Tg 140C, FR-4 visok Tg 170C ter kombinacija laminata FR-4 in Rogers, ki se danes večinoma uporabljajo.Z razvojem tehnologije HDI morajo materiali HDI PCB izpolnjevati več zahtev, zato bi morali biti glavni trendi materialov HDI PCB
1. Razvoj in uporaba fleksibilnih materialov brez uporabe lepil
2. Majhna debelina dielektrične plasti in majhno odstopanje
3.razvoj LPIC
4. Vse manjše dielektrične konstante
5. Vse manjše dielektrične izgube
6. Visoka stabilnost spajkanja
7. Strogo združljiv s CTE (koeficient toplotnega raztezanja)
IV.uporaba tehnologije izdelave plošč HDI
Težava pri izdelavi PCB HDI je mikro skozi proizvodnjo, zaradi metalizacije in finih linij.
1. Proizvodnja z mikro luknjami
Proizvodnja z mikro luknjami je bila glavni problem proizvodnje PCB HDI.Obstajata dve glavni metodi vrtanja.
a.Za običajno vrtanje skozi luknje je mehansko vrtanje zaradi visoke učinkovitosti in nizkih stroškov vedno najboljša izbira.Z razvojem zmogljivosti mehanske obdelave se razvija tudi njena uporaba v mikro-skoznjih luknjah.
b.Obstajata dve vrsti laserskega vrtanja: fototermična ablacija in fotokemična ablacija.Prvi se nanaša na postopek segrevanja delovnega materiala, da se stopi in izhlapi skozi skoznjo luknjo, ki nastane po visoki absorpciji energije laserja.Slednje se nanaša na rezultat visokoenergijskih fotonov v UV območju in laserskih dolžin, ki presegajo 400 nm.
Obstajajo tri vrste laserskih sistemov, ki se uporabljajo za fleksibilne in toge plošče, in sicer excimer laser, UV laser za vrtanje in CO 2 laser.Laserska tehnologija ni primerna samo za vrtanje, ampak tudi za rezanje in oblikovanje.Celo nekateri proizvajalci izdelujejo HDI z laserjem, in čeprav je oprema za lasersko vrtanje draga, ponuja višjo natančnost, stabilne procese in preizkušeno tehnologijo.Zaradi prednosti laserske tehnologije je najpogosteje uporabljena metoda pri proizvodnji s slepimi/zakopanimi skoznjimi luknjami.Danes je 99 % lukenj HDI microvia pridobljenih z laserskim vrtanjem.
2. Skozi metalizacijo
Največja težava pri metalizaciji skozi luknje je težava pri doseganju enakomerne prevleke.Za tehnologijo prevleke z globokimi luknjami mikroskoznjih lukenj je treba poleg uporabe raztopine za prevleko z visoko disperzijsko sposobnostjo pravočasno nadgraditi raztopino za prevleko na napravi za prevleko, kar je mogoče storiti z močnim mehanskim mešanjem ali vibracijami, ultrazvočnim mešanjem in horizontalno brizganje.Poleg tega je treba povečati vlažnost stene skoznje luknje pred oblogo.
Poleg izboljšav postopka so bile metode metalizacije skozi luknje HDI izboljšane v glavnih tehnologijah: tehnologija dodatkov za kemično prevleko, tehnologija neposrednega prevleke itd.
3. Fine Line
Izvedba drobnih gub vključuje običajen prenos slike in neposredno lasersko slikanje.Običajni prenos slike je enak postopek kot običajno kemično jedkanje za oblikovanje črt.
Za neposredno lasersko slikanje ni potreben fotografski film, slika pa se oblikuje neposredno na fotoobčutljivem filmu z laserjem.Za delovanje se uporablja UV valovna svetloba, ki omogoča, da tekoče raztopine konzervansov izpolnjujejo zahteve visoke ločljivosti in enostavnega delovanja.Fotografski film ni potreben, da bi se izognili neželenim učinkom zaradi napak na filmu, kar omogoča neposredno povezavo s CAD/CAM in skrajšanjem proizvodnega cikla, zaradi česar je primeren za omejene in večkratne proizvodne serije.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., ustanovljeno leta 2010, je profesionalni proizvajalec, specializiran za SMT pick and place stroje,reflow pečica, šablonski tiskarski stroj, proizvodna linija SMT in drugoIzdelki SMT.Imamo lastno ekipo za raziskave in razvoj ter lastno tovarno, ki izkorišča naše lastne bogate izkušnje z raziskavami in razvojem, dobro usposobljeno proizvodnjo, ki je pridobila velik ugled pri strankah po vsem svetu.
V tem desetletju smo samostojno razvili izdelke NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 in druge SMT izdelke, ki so se dobro prodajali po vsem svetu.
Verjamemo, da so zaradi odličnih ljudi in partnerjev NeoDen odlično podjetje in da naša zavezanost inovacijam, raznolikosti in trajnosti zagotavlja, da je avtomatizacija SMT dostopna vsakemu ljubitelju povsod.
Čas objave: 21. aprila 2022