Obdelava PCBA, pri vtičnem spajkanju SMT in DIP bo na površini spajkalnih spojev nekaj ostankov kolofonije itd. Ostanki vsebujejo jedke snovi, ostanki v zgornjih komponentah plošče pcba lahko povzročijo puščanje, kratek stik in s tem vplivajo na življenjsko dobo izdelka.Ostanki so umazani in ne izpolnjujejo zahtev glede čistoče izdelka, zato je treba PCBA pred pošiljanjem očistiti.Naslednje vam bo pomagalo razumeti proizvodni proces vodnega pranja PCBA, nekaj nasvetov in previdnostnih ukrepov.
Z miniaturizacijo elektronskih izdelkov, gostoto elektronskih komponent, majhnimi razmiki, čiščenje je postalo vse težje, pri izbiri postopka čiščenja, glede na vrsto spajkalne paste in talila, pomembnost izdelka, zahteve kupca za kakovost čiščenja izbrati.
I. Metode čiščenja PCBA
1. Čiščenje s čisto vodo: pranje s pršenjem ali potapljanjem
Čiščenje s čisto vodo je uporaba deionizirane vode, pršenje ali potopno pranje, varno za uporabo, suho po čiščenju, to čiščenje je poceni in varno, vendar nekaterih madežev ni enostavno odstraniti.
2. Čiščenje s polčisto vodo
Polvodno čiščenje je uporaba organskih topil in deionizirane vode, ki doda nekaj aktivnih snovi, aditivov za tvorbo čistilnega sredstva, to čistilo vsebuje organska topila, nizka toksičnost, uporaba je varnejša, vendar za izpiranje z vodo in nato sušenje .
3. Ultrazvočno čiščenje
Uporaba ultravisoke frekvence v tekočem mediju v kinetično energijo, nastanek neštetih majhnih mehurčkov, ki udarijo na površino predmeta, tako da se površina umazanije izklopi, da se doseže učinek čiščenja umazanije, zelo učinkovit , temveč tudi za zmanjšanje elektromagnetnih motenj.
II.Zahteve za tehnologijo čiščenja PCBA
1. Komponente za površinsko varjenje PCBA brez posebnih zahtev, vse izdelke je mogoče uporabiti za čiščenje plošče PCBA s posebnimi čistilnimi sredstvi.
2. Nekaterim elektronskim komponentam je prepovedan stik s posebnim čistilnim sredstvom, kot so: ključna stikala, omrežna vtičnica, brenčalo, baterijske celice, LCD zaslon, plastične komponente, leče itd.
3. Postopek čiščenja, ne morete uporabljati pincete in drugih kovinskih neposrednih stikov PCBA, da ne poškodujete površine plošče PCBA, prask.
4. PCBA po spajkanju komponent bo ostanki fluksa sčasoma povzročili korozijsko fizično reakcijo, zato jih je treba čim prej očistiti.
5. Čiščenje PCBA je končano, po 30 minutah pečenja ga je treba postaviti v pečico na približno 40-50 stopinj, nato pa po sušenju odstranite ploščo PCBA.
III.Previdnostni ukrepi za čiščenje PCBA
1. Površina plošče PCBA ne more biti ostankov talila, kositrnih kroglic in žlindre;površina in spajkalni spoji ne morejo imeti belkastega, sivega pojava.
2. površina plošče PCBA ne more biti lepljiva;čiščenje mora nositi elektrostatični ročni obroč.
3. PCBA mora pred čiščenjem nositi zaščitno masko.
4. je bila očiščena plošča PCBA in neočiščena plošča PCBA nameščena ločeno in označena.
5. Očiščene plošče PCBA se ne sme neposredno dotikati površine z rokami.
Čas objave: 24. februarja 2023