SMT je ena od osnovnih komponent elektronskih komponent, imenovana tehnika zunanjega sestavljanja, razdeljena na brez zatiča ali kratkega kabla, poteka skozi postopek reflow spajkanja ali spajkanja po potopu do varilnega sestavljanja tehnik sestavljanja vezja, je tudi zdaj najbolj priljubljena v elektronska montažna industrija tehnika.S postopkom tehnologije SMT za montažo več manjših in lažjih komponent, tako da vezje za dokončanje visokega oboda, zahteve po miniaturizaciji, kar je tudi na zahtevi za obdelavo SMT višje.
I. SMT obdelava spajkalne paste je treba posvetiti pozornost
1. Konstantna temperatura: pobuda pri temperaturi shranjevanja v hladilniku 5 ℃ -10 ℃, prosimo, ne padite pod 0 ℃.
2. Izven skladišča: mora biti v skladu s smernicami prve generacije, ne tvori spajkalne paste v zamrzovalniku, čas shranjevanja je predolg.
3. Zamrzovanje: Spajkalno pasto naravno zamrzujte vsaj 4 ure po tem, ko jo vzamete iz zamrzovalnika, med zamrzovanjem ne zaprite pokrova.
4. Razmere: Temperatura v delavnici je 25±2℃ in relativna vlažnost 45%-65%RH.
5. Rabljena stara spajkalna pasta: po odprtju pokrova pobude spajkalne paste v 12 urah, da jo porabite, če jo morate obdržati, uporabite čisto prazno steklenico, da jo napolnite, nato pa jo zaprite nazaj v zamrzovalnik, da obdržite.
6. o količini paste na šabloni: prvič o količini spajkalne paste na šabloni, da natisnete rotacijo, ne prečkajte višine strgala 1/2 kot dobro, opravite skrben pregled, skrbno dodajte krat, da dodate manjšo količino.
II.SMT obdelava čipov tiskanje delo potrebno posvetiti pozornost
1. strgalo: material za strgalo je najbolje uporabiti jekleno strgalo, ki je ugodno za tiskanje na folijo za oblikovanje in odstranjevanje spajkalne paste PAD.
Kot strgala: ročno tiskanje za 45-60 stopinj;mehanski tisk za 60 stopinj.
Hitrost tiskanja: ročna 30-45 mm/min;mehanski 40mm-80mm/min.
Pogoji tiskanja: temperatura pri 23±3℃, relativna vlažnost 45%-65%RH.
2. Šablona: Odprtina šablone temelji na debelini šablone ter obliki in razmerju odprtine glede na zahtevo izdelka.
3. QFP/CHIP: srednji razmik je manjši od 0,5 mm in 0402 CHIP je treba odpreti z laserjem.
Preskusna šablona: za prekinitev preskusa napetosti šablone enkrat na teden mora biti vrednost napetosti nad 35 N/cm.
Čiščenje šablone: Pri neprekinjenem tiskanju 5-10 PCB-jev enkrat obrišite šablono s čistilnim papirjem brez prahu.Ne smete uporabljati nobenih krp.
4. Čistilo: IPA
Topilo: Najboljši način za čiščenje šablone je uporaba IPA in alkoholnih topil, ne uporabljajte topil, ki vsebujejo klor, ker bo to poškodovalo sestavo spajkalne paste in vplivalo na kakovost.
Čas objave: 5. julij 2023