Kakšne so zahteve za načrtovanje strukture tiskanih vezij?

Večplastni PCB je v glavnem sestavljen iz bakrene folije, polsušene pločevine, jedrne plošče.Obstajata dve vrsti stisnjene strukture, in sicer stisnjena struktura iz bakrene folije in jedrne plošče ter stisnjena jedrna plošča in jedrna plošča.Prednostna bakrena folija in jedrna laminirana struktura, posebne plošče (kot je Rogess44350 itd.), večplastna plošča in mešana tiskovna strukturna plošča se lahko uporabijo kot jedrna laminirana struktura.Upoštevajte, da sta stisnjena struktura (konstrukcija PCB) in diagram vrtanja zaporedja zložene plošče (plasti zlaganja) dva različna pojma.Prvi se nanaša na PCB, stisnjen skupaj, ko je zložena struktura, znana tudi kot zložena struktura, slednja se nanaša na vrstni red zlaganja tiskanega vezja, znan tudi kot vrstni red zlaganja.

1. Zahteve za načrtovanje stisnjene strukture

Da bi zmanjšali pojav deformacije PCB, mora stisnjena struktura PCB izpolnjevati zahteve glede simetrije, to je debelina bakrene folije, kategorija in debelina medijske plasti, vrsta grafične porazdelitve (črtna plast, ravna plast), stisnjena skupaj simetrična relativna na navpično središče tiskanega vezja.

2. Debelina bakrenega prevodnika

(1) debelina bakra prevodnika, navedena na risbah za končno debelino bakra, to je zunanja debelina bakra za debelino spodnje bakrene folije plus debelina prevleke, notranja debelina bakra za debelino notranjega spodnja bakrena folija.Zunanja debelina bakra na risbi je označena kot "debelina bakrene folije + prevleka", notranja debelina bakra pa je označena kot "debelina bakrene folije".

(2) Premisleki glede uporabe bakra z debelim dnom 2OZ in več.

Uporabljati ga je treba simetrično po celotni laminirani strukturi.

Kolikor je mogoče, se izogibajte namestitvi v sloj L2 in Ln-2, ​​to je zgornja in spodnja površina drugega zunanjega sloja, da se izognete neenakosti površine PCB, gubanju.

3. Zahteve za stisnjeno strukturo

Postopek stiskanja je ključni proces proizvodnje tiskanega vezja, pogosteje ko bodo stisnjene luknje in natančnost poravnave diska slabša, resnejša je deformacija tiskanega vezja, zlasti pri asimetričnem stiskanju.Zahteve za laminacijo, kot sta debelina bakra in debelina medija, se morajo ujemati.