SMT pick and place strojse nanaša na okrajšavo niza tehnoloških procesov na osnovi PCB.PCB pomeni tiskano vezje.
Tehnologija površinske montaže je trenutno najbolj priljubljena tehnologija in postopek v industriji elektronskega sestavljanja.Plošča s tiskanim vezjem je tehnologija sestavljanja vezij, pri kateri so komponente površinskega sestavljanja brez zatičev ali kratkih vodnikov nameščene na površino plošče s tiskanim vezjem ali drugih substratov in spajkane skupaj z varjenjem z reflowom, varjenjem potapljanjem itd.
Na splošno so elektronski izdelki, ki jih uporabljamo, narejeni iz PCB plus različnih kondenzatorjev, uporov in drugih elektronskih komponent glede na zasnovo sheme vezja, zato vse vrste električnih naprav potrebujejo za obdelavo vrsto različnih tehnologij obdelave SMT.
SMT osnovni procesni elementi: tisk spajkalne paste -> SMT montaža ->reflow pečica->AOIopremooptični pregled -> vzdrževanje -> tabla.
Zaradi tehnološkega procesa zapletene obdelave SMT, tako da obstaja veliko tovarn za obdelavo SMT, za kakovost SMT je bila izboljšana in postopek SMT je vsaka povezava ključnega pomena, ne more imeti nobene napake, danes se majhen make up z vsemi skupaj nauči SMT reflow uveden je varilni stroj in ključna tehnologija pri obdelavi.
Oprema za reflow spajkanje je ključna oprema v procesu montaže SMT.Kakovost spajkalnega spoja PCBA je v celoti odvisna od zmogljivosti spajkalne opreme za reflow in nastavitve temperaturne krivulje.
Tehnologija reflow varjenja je doživela razvoj ogrevanja s sevanjem plošč, gretja kvarčne infrardeče cevi, infrardečega ogrevanja z vročim zrakom, prisilnega ogrevanja z vročim zrakom, prisilnega ogrevanja z vročim zrakom in zaščite z dušikom ter drugih oblik.
Povečane zahteve za proces hlajenja pri spajkanju z reflowom so spodbudile tudi razvoj hladilnih območij za opremo za spajkanje z reflowom, ki segajo od naravnega hlajenja in zračnega hlajenja pri sobni temperaturi do sistemov vodnega hlajenja, zasnovanih za spajkanje brez svinca.
Oprema za spajkanje reflow zaradi proizvodnega procesa natančnosti nadzora temperature, enakomernosti temperature v temperaturnem območju, hitrosti prenosa in drugih zahtev.In razvit iz treh temperaturnih con, petih temperaturnih con, šestih temperaturnih con, sedmih temperaturnih con, osmih temperaturnih con, desetih temperaturnih con in drugih različnih varilnih sistemov.
Ključni parametri opreme za reflow spajkanje
1. število, dolžina in širina temperaturnega območja;
2. Simetrija zgornjega in spodnjega grelnika;
3. Enakomernost porazdelitve temperature v temperaturnem območju;
4. Neodvisnost nadzora hitrosti prenosa temperaturnega območja;
5, funkcija varjenja za zaščito inertnega plina;
6. Gradientni nadzor padca temperature hladilnega območja;
7. Najvišja temperatura grelnika za reflow varjenje;
8. Natančnost nadzora temperature spajkalnega grelnika;
Čas objave: jun-10-2021