Kakšne so smernice za obnovo električne napeljave?

1. Osnova predelave predelave: predelava predelave nima projektnih dokumentov in predpisov, ni odobrena v skladu z ustreznimi določbami, ni namenskih protokolov postopka predelave predelave.

2. Število ponovnih obdelav, dovoljenih za vsak spajkalni spoj: ponovna obdelava je dovoljena za okvarjene spajkalne spoje, število ponovnih obdelav za vsak spajkalni spoj pa ne sme preseči trikrat, sicer se spajkalni del poškoduje.

3. Uporaba odstranjenih komponent: odstranjenih komponent načeloma ne bi smeli ponovno uporabiti, če jih morate uporabiti, morajo biti v skladu z izvirnimi električnimi lastnostmi komponent in presejalnim testom učinkovitosti postopka, izpolnjevati zahteve, preden dovolite namestitev.

4. Število odspajkanja na vsaki blazinici: vsaka natisnjena ploščica mora biti le postopek odspajke (to pomeni, da je dovoljena samo ena zamenjava komponent), kvalificirana intermetalna spojina za spajkanje (IMC) debeline 1,5 do 3,5 µm, debelina se bo povečala po ponovnem taljenju, tudi do 50 µm, spajkalni spoj postane krhek, varilna trdnost se zmanjša, obstajajo resna tveganja glede zanesljivosti v pogojih vibracij;in ponovno taljenje IMC zahteva višjo temperaturo, sicer ni mogoče odstraniti IMC.Bakrena plast na izhodu iz skoznje luknje je najtanjša in blazinica je nagnjena k zlomu od tod po ponovnem taljenju;s toplotnim raztezanjem osi Z se bakrena plast deformira, blazinica pa se odlepi zaradi oviranja spajkalnega spoja svinec-kositer.Ohišje brez svinca bo potegnilo navzgor celotno blazinico: tiskano vezje zaradi steklenih vlaken in epoksidne smole z vodno paro, po toplotnem razslojevanju: večkratno varjenje, blazinico je enostavno upogniti in ločevanje podlage.

5. Površinska montaža in mešana namestitev sklopa PCBA po varjenju upogiba in zahteve glede popačenja: površinska montaža in mešana namestitev sklopa PCBA po varjenju upogiba in popačenja manj kot 0,75 % zahtev

6. Skupno število popravil sklopa PCB: skupno število popravil sklopa PCB je omejeno na šest, preveč predelav in sprememb vpliva na zanesljivost.