1. Blazinice.
Podloga je kovinska luknja, ki se uporablja za spajkanje zatičev komponent.
2. Plast.
Vezje glede na zasnovo različnih, obstaja dvostranska, 4-slojna plošča, 6-slojna plošča, 8-slojna plošča itd., Število plasti je na splošno dvojno, poleg sloja go signala, obstajajo še drugi za definicijo obdelave s plastjo.
3. Nad luknjo.
Pomen perforacije je, da če vezja ni mogoče doseči na ravni celotne poravnave signala, je treba povezati signalne črte čez plasti s perforacijo, perforacija je na splošno razdeljena na dve vrsti, ena za kovino perforacija, ena za nekovinsko perforacijo, kjer se kovinska perforacija uporablja za povezavo zatičev komponent med plastmi.Oblika perforacije in premer luknje sta odvisna od značilnosti signala in procesnih zahtev predelovalnega obrata.
4. Sestavni deli.
Spajkane na komponente PCB lahko različne komponente med kombinacijo poravnave dosežejo različne funkcije, kjer je vloga PCB.
5. Poravnava.
Poravnava se nanaša na signalne črte med nožicami povezanih naprav, dolžina in širina poravnave sta odvisni od narave signala, kot so trenutna velikost, hitrost itd., prav tako se spreminjata dolžina in širina poravnave.
6. Sitotisk.
Sitotisk lahko imenujemo tudi sitotiskarski sloj, ki se uporablja za različne naprave, povezane z označevanjem informacij, sitotisk je na splošno bel, lahko pa izberete tudi barvo glede na njihove potrebe.
7. Spajkalna uporna plast.
Glavna vloga spajkalne maske je zaščititi površino tiskanega vezja, tvoriti zaščitno plast z določeno debelino in blokirati stik med bakrom in zrakom.Odporna plast za spajkanje je na splošno zelena, vendar obstajajo tudi možnosti rdeče, rumene, modre, bele in črne plasti za zaščito pred spajkami.
8. Lokacijske luknje.
Pozicijske luknje so nameščene za udobje namestitve ali luknje za odpravljanje napak.
9. Polnjenje.
Polnjenje se uporablja za ozemljitveno omrežje polaganja bakra, lahko učinkovito zmanjša impedanco.
10. Električna meja.
Električna meja se uporablja za določitev velikosti plošče, vse komponente na plošči ne smejo preseči meje.
Zgornjih deset delov je osnova za sestavo plošče, več funkcij ali potrebo po vgradnji čipa za dosego programa.
Čas objave: 5. julij 2022