Proizvodni proces PCBA bo zaradi številnih dejavnikov privedel do padca komponente, potem bo veliko ljudi takoj pomislilo, da je to lahko posledica varilne trdnosti PCBA, ki ni dovolj za povzročitev.Padec komponente in varilna trdnost sta zelo tesno povezani, vendar bo tudi zaradi številnih drugih razlogov prišlo do padca komponent.
Standardi trdnosti spajkanja komponent
| Elektronske komponente | Standardi (≥) | |
| ČIP | 0402 | 0,65 kgf |
| 0603 | 1,2 kgf | |
| 0805 | 1,5 kgf | |
| 1206 | 2,0 kgf | |
| Dioda | 2,0 kgf | |
| Avdion | 2,5 kgf | |
| IC | 4,0 kgf | |
Ko zunanji potisk preseže ta standard, bo komponenta odpadla, kar je mogoče rešiti z zamenjavo spajkalne paste, vendar lahko potisk, ki ni tako velik, povzroči tudi pojav odpadanja komponente.
Drugi dejavniki, ki povzročajo odpadanje komponent, so.
1. Faktor oblike blazinice, sila okrogle blazinice je slabša od sile pravokotne blazinice.
2. prevleka komponentne elektrode ni dobra.
3. Absorpcija vlage PCB je povzročila razslojevanje, brez pečenja.
4. Težave s ploščami PCB in oblikovanje ploščic PCB, povezane s proizvodnjo.
Povzetek
Trdnost varjenja PCBA ni glavni razlog za odpadanje komponent, razlogov je več.
Čas objave: Mar-01-2022