Popačenje PCB je pogosta težava pri serijski proizvodnji PCBA, kar bo znatno vplivalo na sestavljanje in testiranje.Kako se izogniti tej težavi, si oglejte spodaj.
Vzroki za izkrivljanje PCB so naslednji:
1. Nepravilna izbira surovin PCB, kot je nizka T PCB, zlasti PCB na papirni osnovi, katerih temperatura obdelave je previsoka, se PCB upogne.
2. Neustrezna zasnova tiskanega vezja, neenakomerna porazdelitev komponent bo povzročila prekomerno toplotno obremenitev tiskanega vezja, konektorji in vtičnice večjih oblik pa bodo vplivali tudi na širjenje in krčenje tiskanega vezja, kar bo povzročilo trajno popačenje.
3. Težave z zasnovo PCB, kot je dvostranski PCB, če je bakrena folija na eni strani prevelika, kot je ozemljitvena žica, in bakrena folija na drugi strani premajhna, bo to povzročilo tudi neenakomerno krčenje in deformacijo na obe strani.
4. Nepravilna uporaba napeljave ali premajhna razdalja napeljave, kot nprstroj za valovito spajkanjepretesno vpenjanje prstnih krempljev, PCB se bo razširil in deformiral zaradi temperature varjenja.
5. Visoka temperatura vreflow pečicavarjenje bo povzročilo tudi popačenje PCB.
Glede na zgoraj navedene razloge so rešitve naslednje:
1. Če cena in prostor dopuščata, izberite tiskano vezje z visokim Tg ali povečajte debelino tiskanega vezja, da dobite najboljše razmerje stranic.
2. Oblikujte PCB razumno, površina dvostranske jeklene folije mora biti uravnotežena, bakrena plast pa mora biti prekrita tam, kjer ni vezja, in se pojavljati v obliki mreže za povečanje togosti PCB.
3. PCB je predhodno pečenSMT strojpri 125℃/4h.
4. Prilagodite vpenjalno ali vpenjalno razdaljo, da zagotovite prostor za grelno razširitev PCB.
5. Temperatura postopka varjenja je čim nižja, pojavilo se je blago popačenje, lahko se postavi v pozicionirno napravo, ponastavi temperaturo, da se sprosti stres, na splošno bodo doseženi zadovoljivi rezultati.
Čas objave: 30. nov. 2021