Penjenje na PCB substrat po SMA spajkanju
Glavni razlog za nastanek mehurčkov v velikosti žebljev po SMA varjenju je tudi vlaga, ki se vnese v substrat PCB, predvsem pri obdelavi večslojnih plošč.Ker je večslojna plošča izdelana iz večslojnega preprega iz epoksidne smole in nato vroče stisnjena, če je čas shranjevanja kosa za pol strjevanje epoksidne smole prekratek, vsebnost smole ni zadostna in odstranitev vlage s predhodnim sušenjem ni čista, po vročem stiskanju je enostavno prenašati vodno paro.Tudi zaradi same poltrdne snovi vsebnost lepila ni zadostna, oprijem med plastmi ni zadosten in pušča mehurčke.Poleg tega po nakupu tiskanega vezja zaradi dolgega obdobja shranjevanja in vlažnega okolja shranjevanja čip ni predpečen pravočasno pred proizvodnjo, navlažen PCB pa je tudi nagnjen k pretisnim omotom.
Rešitev: PCB je mogoče shraniti po sprejemu;PCB je treba pred namestitvijo predhodno pečiti pri (120 ± 5) ℃ 4 ure.
Odprto vezje ali lažno spajkanje zatiča IC po spajkanju
Vzroki:
1) Slaba koplanarnost, zlasti pri napravah fqfp, povzroči deformacijo zatiča zaradi nepravilnega shranjevanja.Če montažer nima funkcije preverjanja koplanarnosti, tega ni enostavno ugotoviti.
2) Slaba sposobnost spajkanja zatičev, dolg čas shranjevanja IC, porumenelost zatičev in slaba sposobnost spajkanja so glavni vzroki za lažno spajkanje.
3) Spajkalna pasta je slabe kakovosti, ima nizko vsebnost kovin in se slabo spajka.Spajkalna pasta, ki se običajno uporablja za varjenje naprav fqfp, mora imeti vsebnost kovine najmanj 90 %.
4) Če je temperatura predgretja previsoka, je enostavno povzročiti oksidacijo zatičev IC in poslabšati spajkanje.
5) Velikost okna s predlogo za tiskanje je majhna, tako da količina spajkalne paste ni dovolj.
pogoji poravnave:
6) Pazite na shranjevanje naprave, ne vzemite komponente ali odpirajte embalaže.
7) Med proizvodnjo je treba preveriti sposobnost spajkanja komponent, zlasti obdobje shranjevanja IC ne sme biti predolgo (v enem letu od datuma izdelave), IC pa med shranjevanjem ne sme biti izpostavljeno visoki temperaturi in vlagi.
8) Previdno preverite velikost okna predloge, ki ne sme biti preveliko ali premajhno, in pazite, da se ujema z velikostjo plošče PCB.
Čas objave: 11. septembra 2020