osnovno znanje SMT
1. Tehnologija površinske montaže-SMT (tehnologija površinske montaže)
Kaj je SMT:
Na splošno se nanaša na uporabo avtomatske opreme za sestavljanje za neposredno pritrditev in spajkanje čipov in miniaturnih površinskih komponent/naprav brez ali s kratkim vodnikom (imenovanih SMC/SMD, pogosto imenovanih komponente čipov) na površino tiskanega vezja. (PCB) Ali druga tehnologija elektronskega sestavljanja na določenem mestu na površini substrata, znana tudi kot tehnologija površinske montaže ali tehnologija površinske montaže, imenovana SMT (tehnologija površinske montaže).
SMT (Surface Mount Technology) je nastajajoča industrijska tehnologija v elektronski industriji.Njegov vzpon in hiter razvoj sta revolucija v industriji sestavljanja elektronike.Znan je kot "vzhajajoča zvezda" elektronske industrije.Zaradi tega je elektronska montaža vedno bolj Hitrejša in preprostejša je, hitrejša in hitrejša zamenjava različnih elektronskih izdelkov, višja stopnja integracije in nižja cena so veliko prispevali k hitremu razvoju IT ( Informacijska tehnologija).
Tehnologija površinske montaže je razvita iz tehnologije izdelave sestavnih vezij.Od leta 1957 do danes je šel razvoj vzdrževalnega substitucijskega zdravljenja skozi tri faze:
Prva stopnja (1970-1975): Glavni tehnični cilj je uporaba miniaturiziranih komponent čipov v proizvodnji in izdelavi hibridnih električnih (na Kitajskem imenovanih debeloplastnih vezij).S tega vidika je SMT zelo pomemben za integracijo. Proizvodni proces in tehnološki razvoj vezij sta pomembno prispevala;istočasno se je SMT začel široko uporabljati v civilnih izdelkih, kot so kvarčne elektronske ure in elektronski kalkulatorji.
Druga stopnja (1976-1985): spodbujanje hitre miniaturizacije in večfunkcionalnosti elektronskih izdelkov, ki se je začela široko uporabljati v izdelkih, kot so video kamere, radijske slušalke in elektronske kamere;istočasno je bilo razvito veliko število avtomatizirane opreme za površinsko sestavljanje. Po razvoju so bili zreli tudi tehnologija namestitve in podporni materiali komponent čipov, ki so postavili temelje za velik razvoj SMT.
Tretja stopnja (1986-sedaj): Glavni cilj je zmanjšanje stroškov in nadaljnje izboljšanje razmerja med zmogljivostjo in ceno elektronskih izdelkov.Z zrelostjo tehnologije SMT in izboljšanjem zanesljivosti procesa so se elektronski izdelki, ki se uporabljajo v vojski in naložbah (avtomobilska računalniška komunikacijska oprema, industrijska oprema), hitro razvili.Istočasno se je pojavilo veliko število avtomatizirane opreme za sestavljanje in procesnih metod za izdelavo komponent čipov. Hitra rast uporabe PCB-jev je pospešila upad skupnih stroškov elektronskih izdelkov.
2. Lastnosti SMT:
①Visoka gostota sestavljanja, majhna velikost in majhna teža elektronskih izdelkov.Prostornina in teža SMD komponent sta le približno 1/10 tradicionalnih vtičnih komponent.Na splošno se po sprejetju SMT obseg elektronskih izdelkov zmanjša za 40 % ~ 60 %, teža pa za 60 %.~80 %.
②Visoka zanesljivost, močna antivibracijska sposobnost in nizka stopnja napak pri spajkanju.
③Dobre visokofrekvenčne lastnosti, zmanjšanje elektromagnetnih in radiofrekvenčnih motenj.
④ Enostavno je uresničiti avtomatizacijo in izboljšati učinkovitost proizvodnje.
⑤Prihranite materiale, energijo, opremo, delovno silo, čas itd.
3. Razvrstitev metod površinske montaže: glede na različne postopke SMT je SMT razdeljen na postopek razdeljevanja (spajkanje z valovi) in postopek spajkalne paste (spajkanje s ponovnim pretapljanjem).
Njihove glavne razlike so:
①Postopek pred popravkom je drugačen.Prvi uporablja lepilo za obliže, drugi pa spajkalno pasto.
②Postopek po popravku je drugačen.Prvi gre skozi peč za ponovno prelivanje, da strdi lepilo in prilepi komponente na ploščo PCB.Potrebno je valovito spajkanje;slednji gre skozi reflow peč za spajkanje.
4. Glede na postopek SMT ga lahko razdelimo na naslednje vrste: enostranski postopek montaže, dvostranski postopek montaže, dvostranski mešani postopek pakiranja
①Sestavite samo s komponentami za površinsko montažo
A. Enostranska montaža s samo površinsko montažo (enostranski postopek montaže) Postopek: sitotisk spajkalne paste → montažne komponente → ponovno spajkanje
B. Dvostranski sestav s samo površinsko montažo (postopek dvostranske montaže) Postopek: spajkalna pasta za sitotisk → montažne komponente → ponovno spajkanje → hrbtna stran → spajkalna pasta za sitotisk → montažne komponente → ponovno spajkanje
②Sestavite s komponentami za površinsko montažo na eni strani in mešanico komponent za površinsko montažo in perforiranih komponent na drugi strani (dvostranski mešani postopek sestavljanja)
1. postopek: Spajkalna pasta za sitotisk (zgornja stran) → pritrdilne komponente → ponovno spajkanje → hrbtna stran → doziranje (spodnja stran) → pritrdilne komponente → visokotemperaturno utrjevanje → hrbtna stran → ročno vstavljene komponente → valovito spajkanje
2. postopek: Spajkalna pasta za sitotisk (zgornja stran) → komponente za montažo → spajkanje z reflowom → vtičnica stroja (zgornja stran) → hrbtna stran → doziranje (spodnja stran) → obliž → utrjevanje pri visoki temperaturi → valovito spajkanje
③Zgornja površina uporablja perforirane komponente, spodnja površina pa komponente za površinsko montažo (dvostranski mešani postopek sestavljanja)
1. postopek: razdeljevanje → montažne komponente → visokotemperaturno utrjevanje → hrbtna stran → ročno vstavljanje komponent → valovito spajkanje
Postopek 2: Priključitev stroja → hrbtna stran → razdeljevanje → obliž → visokotemperaturno strjevanje → valovito spajkanje
Poseben postopek
1. Enostranski potek postopka sestavljanja površine Nanesite pasto za spajkanje na komponente za montažo in ponovno spajkanje
2. Potek postopka sestavljanja dvostranske površine. Stran A nanese spajkalno pasto za vgradnjo komponent in spajkalno loputo za ponovno pretapljanje. Stran B nanese spajkalno pasto za pritrditev komponent in preoblikovano spajkanje
3. Enostranski mešani sklop (SMD in THC sta na isti strani) Stran nanaša spajkalno pasto za pritrditev SMD reflow spajkanje A stransko vstavljanje THC B spajkanje s stranskim valom
4. Enostranski mešani sklop (SMD in THC sta na obeh straneh tiskanega vezja) Nanesite lepilo SMD na stran B za namestitev lopute za utrjevanje lepila SMD A stranski vložek THC B spajkanje s stranskim valom
5. Dvostranska mešana montaža (THC je na strani A, obe strani A in B imata SMD) Nanesite spajkalno pasto na stran A za montažo SMD in nato pretočno spajkano preklopno ploščo stran B nanesite SMD lepilo za montažo SMD lepila, ki se strdi preklopno ploščo A stran za vstavljanje THC B Spajkanje s površinskim valom
6. Dvostranski mešani sklop (SMD in THC na obeh straneh A in B) Stran A nanesite spajkalno pasto za pritrditev lopute za spajkanje SMD s ponovnim pretapljanjem B stran nanesite lepilo SMD Montaža loputa za utrjevanje lepila SMD A stranski vložek THC B spajkanje s stranskim valom B- stransko ročno varjenje
Petice.Poznavanje komponente SMT
Pogosto uporabljene vrste komponent SMT:
1. Upori in potenciometri za površinsko montažo: pravokotni čipni upori, cilindrični fiksni upori, majhne fiksne uporne mreže, čipni potenciometri.
2. Kondenzatorji za površinsko montažo: večplastni keramični kondenzatorji, tantalovi elektrolitski kondenzatorji, aluminijasti elektrolitski kondenzatorji, kondenzatorji iz sljude
3. Induktorji za površinsko montažo: induktorji na čipih z žico, večplastni induktorji na čipih
4. Magnetne kroglice: kroglice, večplastne kroglice
5. Druge komponente čipa: večplastni varistor čipa, termistor čipa, filter površinskih valov čipa, večplastni LC filter čipa, večplastna črta zakasnitve čipa
6. Polprevodniške naprave za površinsko montažo: diode, zapakirani tranzistorji z majhnimi obrisi, integrirana vezja z majhnimi obrisi SOP, integrirana vezja z osvinčenim plastičnim ohišjem PLCC, quad flat package QFP, keramični nosilec čipov, sferični paket z vrati BGA, CSP (Chip Scale Package)
NeoDen ponuja celovite rešitve za tekoče linije SMT, vključno s pečico za reflow SMT, strojem za valovito spajkanje, strojem za pobiranje in polaganje, tiskalnikom spajkalne paste, nalagalnikom PCB, odstranjevalcem PCB, namestitvijo čipov, strojem SMT AOI, strojem SMT SPI, rentgenskim strojem SMT, Oprema za tekoče linije SMT, oprema za proizvodnjo PCB, rezervni deli za SMT itd. Vse vrste strojev za SMT, ki jih morda potrebujete, se obrnite na nas za več informacij:
Čas objave: 23. julij 2020