Komponente čipov so majhne in mikro komponente brez vodnikov ali kratkih vodnikov, ki so neposredno nameščene na PCB in so posebne naprave zatehnologija površinske montaže.Komponente čipa imajo prednosti majhne velikosti, majhne teže, visoke gostote namestitve, visoke zanesljivosti, močne potresne odpornosti, dobrih visokofrekvenčnih lastnosti, močne zmožnosti proti motnjam, pa tudi zaradi zelo majhne prostornine, strahu pred vročino, strahu pred dotikom , nekateri svinčeni zatiči so številni, težko jih je razstaviti, kar povzroča velike težave pri vzdrževanju.
Običajne tehnike razstavljanja so naslednje.Pomembno je upoštevati, da: pri lokalnem procesu ogrevanja moramo preprečiti statično elektriko, moč električnega likalnika in velikost glave likalnika pa morata biti ustrezni.
I. Metoda bakrene mreže, ki absorbira greh
Sesalna bakrena mreža je narejena iz fine bakrene žice, vtkane v mrežast pas, ki jo je mogoče nadomestiti s kovinsko zaščitno linijo kabla ali več prameni mehke žice.Ko je v uporabi, pokrijte kabel na multi-pinu in nanesite kolofonijski alkoholni tok.Segrejte s spajkalnikom in povlecite žico, žica absorbira spajko na nogah.Odrežite žico s spajko in večkrat ponovite, da absorbira spajko.Spajka na zatiču se postopoma zmanjšuje, dokler se zatič komponente ne loči od tiskane plošče.
II.Posebna metoda razstavljanja železne glave za izbiro in nakup posebne železne glave v obliki črke "N", širino konca zareze (W) in dolžino (L) je mogoče določiti glede na velikost razstavljenih delov.Posebna železna glava lahko povzroči, da se spajka svinčenih zatičev na obeh straneh razstavljenih delov istočasno stopi, da se olajša odstranitev razstavljenih komponent.Metoda lastne izdelave železne glave je, da izberete rdečo bakreno cev z notranjim premerom, ki se ujema z zunanjim delom železne glave, stisnete en konec s primežem (ali kladivom) in izvrtate majhno luknjo, kot je prikazano na sliki 1 ( a).Nato se z dvema bakrenima ploščama (ali bakrene cevi vzdolžno prerežejo in sploščijo) obdelajo na enako velikost kot razstavljeni deli in izvrtajo luknje, kot je prikazano na sliki 1 (b).Končna ploskev bakrene plošče je bila ravno nabrušena, polirana in končno sestavljena v obliko, kot je prikazano na sliki 1 (c), s sorniki, ki so bili nameščeni na spajkalno glavo.Spajkalno glavo lahko uporabljate s segrevanjem in potapljanjem kositra.Pri pravokotnih kosmičastih komponentah z dvema spajkalnima mestoma se lahko obe spajkalni mesti segrejeta in talita istočasno, dokler je glava spajkalnika udarjena v ravno obliko, tako da je širina čelne ploskve enaka dolžini komponente. , komponente kosmičev pa lahko odstranite.
III.Metoda čiščenja spajk
Ko spajko segrejemo z antistatičnim spajkalnikom, spajko očistimo z zobno ščetko (ali oljno ščetko, čopič itd.), komponente pa lahko tudi hitro odstranimo.Po odstranitvi komponent je treba tiskano ploščo pravočasno očistiti, da preprečite kratek stik drugih delov, ki ga povzročajo ostanki kositra.
NeoDen ponuja celovite rešitve za tekoče linije SMT, vključno zSMT reflow peč, stroj za valovito spajkanje, stroj za pobiranje in namestitev, tiskalnik s spajkalno pasto, peč za ponovno prelivanje, nalagalnik tiskanih vezij, naprava za odstranjevanje tiskanih vezij, naprava za namestitev čipov, SMT AOI stroj, stroj SMT SPI, rentgenski stroj SMT, oprema za tekoče linije SMT, oprema za proizvodnjo tiskanih vezij, rezervni deli za SMT itd. Vse vrste strojev za SMT, ki jih morda potrebujete, se obrnite na nas za več informacij:
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd
Splet:www.smtneoden.com
E-naslov:info@neodentech.com
Čas objave: 17. junij 2021