Proizvodni proces PCBA vključuje izdelavo plošče PCB, nabavo in pregled komponent, obdelavo čipov, obdelavo vtičnikov, vžig programov, testiranje, staranje in vrsto procesov, dobavna in proizvodna veriga je razmeroma dolga, vsaka napaka v enem členu povzroči veliko število plošč PCBA je slabo, kar ima za posledico resne posledice.Zato je še posebej pomembno nadzorovati celoten proizvodni proces PCBA.Ta članek se osredotoča na naslednje vidike analize.
1. Izdelava PCB plošč
Prejeta naročila PCBA, ki so potekala pred produkcijskim sestankom, so še posebej pomembna, predvsem za datoteko PCB Gerber za analizo procesa in so namenjena strankam, da predložijo poročila o proizvodnosti, številne majhne tovarne se ne osredotočajo na to, vendar so pogosto nagnjene k težavam s kakovostjo, ki jih povzroča slab PCB oblikovanje, kar ima za posledico veliko število predelav in popravil.Proizvodnja ni nobena izjema, morate dobro premisliti, preden ukrepate in vnaprej opravite dobro delo.Na primer, ko analizirate datoteke PCB, se za nekatere manjše in nagnjene k okvaram materiale izogibajte višjim materialom v postavitvi strukture, tako da je glava železa za predelavo enostavna za uporabo;Razmik med luknjami PCB in nosilnost plošče ne povzročata upogibanja ali zloma;ožičenje, ali je treba upoštevati motnje visokofrekvenčnega signala, impedanco in druge ključne dejavnike.
2. Nabava komponent in pregled
Nabava sestavnih delov zahteva strog nadzor nad kanalom, mora biti pri velikih trgovcih in originalni tovarniški prevzem, 100 %, da se izognete rabljenim materialom in ponarejenim materialom.Poleg tega nastavite posebna mesta za pregled vhodnega materiala, strog pregled naslednjih elementov, da zagotovite, da so komponente brezhibne.
PCB:reflow pečicatemperaturni test, prepoved letečih vrvic, ali je luknja zamašena ali pušča črnilo, ali je plošča upognjena itd.
IC: preverite, ali sta sitotisk in BOM popolnoma enaka, ter vzdržujte konstantno temperaturo in vlažnost.
Drugi običajni materiali: preverite sitotisk, videz, vrednost merjenja moči itd.
Inšpekcijski predmeti v skladu z metodo vzorčenja, na splošno delež 1-3%.
3. Obdelava popravkov
Tiskanje spajkalne paste in nadzor temperature v pečici za reflow je ključna točka, uporaba laserske šablone dobre kakovosti in izpolnjevanje zahtev postopka je zelo pomembna.V skladu z zahtevami PCB je del potrebe po povečanju ali zmanjšanju luknje za šablono ali uporabi lukenj v obliki črke U v skladu s procesnimi zahtevami za izdelavo šablon.Nadzor temperature in hitrosti spajkalne peči za ponovno prelivanje je ključnega pomena za infiltracijo spajkalne paste in zanesljivost spajkanja v skladu z običajnimi SOP operativnimi smernicami za nadzor.Poleg tega je potrebno strogo izvajanjeSMT AOI strojinšpekcijski pregled, da se čim bolj zmanjša človeški dejavnik, ki ga povzroča slabo.
4. Obdelava vstavitve
Plug-in proces, za over-wave spajkanje modelov je ključna točka.Uporaba kalupa lahko poveča verjetnost zagotavljanja dobrih izdelkov po peči, kar pomeni, da morajo PE inženirji še naprej vaditi in imeti izkušnje v procesu.
5. Proženje programa
V predhodnem poročilu DFM lahko stranki predlagate, da nastavi nekaj testnih točk (Test Points) na tiskanem vezju, namen je preizkusiti prevodnost tiskanega vezja in vezja PCBA po spajkanju vseh komponent.Če obstajajo pogoji, lahko od stranke zahtevate, da zagotovi program in program zapiše v glavno kontrolno IC prek gorilnikov (kot so ST-LINK, J-LINK itd.), tako da lahko preizkusite uvedene funkcionalne spremembe z različnimi dejanji na dotik bolj intuitivno in tako preizkusite funkcionalno celovitost celotne PCBA.
6. Testiranje plošče PCBA
Za naročila z zahtevami glede testiranja PCBA glavna vsebina preskusa vsebuje ICT (preizkus v vezju), FCT (preizkus delovanja), preskus vžiga (preizkus staranja), preskus temperature in vlažnosti, preskus padca itd., posebej glede na preskus stranke delovanje programa in podatki o povzetku poročila so lahko.
Čas objave: 7. marca 2022