SMT reflow pečzahteva procesa. Oba konca čipovnih komponent, varilna plošča morata biti neodvisna.Ko je plošča povezana z ozemljitveno žico velikega območja, je treba dati prednost metodi križnega tlakovanja in metodi tlakovanja 45°.Vodilna žica iz ozemljitvene žice velikega območja ali daljnovoda je večja od 0,5 mm, širina pa je manjša od 0,4 mm;Žico, povezano s pravokotno ploščico, je treba potegniti iz središča dolge stranice ploščice, da se izognete kotu.
Za podrobnosti glejte sliko (a).
Slika (a)
Žice med SMD ploščicami in vodilnimi žicami ploščic so prikazane na sliki (b).Na sliki je diagram povezave ploščice in natisnjene žice
Slika (b)
Smer in oblika tiskane žice:
(1) Tiskana žica tiskanega vezja mora biti zelo kratka, zato, če lahko vzamete najkrajšo, ne zapletajte, sledite lahko preprosto ne številnim, kratkim ne dolgim.To je v veliko pomoč pri nadzoru kakovosti tiskanega vezja v poznejši fazi.
(2) Smer tiskane žice ne sme imeti ostrega upogiba in ostrega kota, kot tiskane žice pa ne sme biti manjši od 90°.To je zato, ker je pri izdelavi plošč težko razjedati majhne notranje kote.Pri preostrih zunanjih vogalih se lahko folija zlahka odlušči ali zvije.Najboljša oblika struženja je nežen prehod, to pomeni, da sta notranji in zunanji kot vogala najboljši radian.
(3) Ko žica poteka med dvema tesniloma in ni povezana z njima, mora ohraniti največjo in enako razdaljo od njiju;Podobno morajo biti razdalje med žicami enakomerne in enake ter čim večje.
Pri povezovanju žic med ploščicami PCB je lahko širina žic enaka premeru ploščic, če je razdalja med središčema ploščic manjša od zunanjega premera ploščic D;Ko je sredinska razdalja med blazinicami večja od D, je treba širino žice zmanjšati.Če je na ploščah več kot 3 blazinice, mora biti razdalja med vodniki večja od 2D.
(4) Pri povezovanju vodnikov med ploščami PCB je lahko širina vodnikov enaka premeru ploščic, če je razdalja med središčem ploščic manjša od zunanjega premera D ploščic;Ko je sredinska razdalja med blazinicami večja od D, je treba širino žice zmanjšati.Če je na ploščah več kot 3 blazinice, mora biti razdalja med vodniki večja od 2D.
(5) Bakreno folijo je treba čim bolj rezervirati za skupno ozemljitveno žico.
Da bi povečali trdnost lupljenja podloge, je mogoče zagotoviti neprevodno proizvodno linijo.
Čas objave: 30. junij 2021