I. Ukrepi za spreminjanje površinske napetosti in viskoznosti
Viskoznost in površinska napetost sta pomembni lastnosti spajke.Odlična spajka mora imeti nizko viskoznost in površinsko napetost pri taljenju.Površinska napetost je narava materiala, ki je ni mogoče odpraviti, lahko pa jo spremenimo.
1. Glavni ukrepi za zmanjšanje površinske napetosti in viskoznosti pri spajkanju PCBA so naslednji.
Povečajte temperaturo.Zvišanje temperature lahko poveča molekulsko razdaljo znotraj staljene spajke in zmanjša gravitacijsko silo molekul znotraj tekoče spajke na površinske molekule.Zato lahko zvišanje temperature zmanjša viskoznost in površinsko napetost.
2. Površinska napetost Sn je visoka in dodatek Pb lahko zmanjša površinsko napetost.Povečajte vsebnost svinca v spajkah Sn-Pb.Ko vsebnost Pb doseže 37 %, se površinska napetost zmanjša.
3. Dodajanje aktivnega sredstva.To lahko učinkovito zmanjša površinsko napetost spajke, pa tudi odstrani površinsko oksidno plast spajke.
Uporaba pcba varjenja z dušikovo zaščito ali vakuumskega varjenja lahko zmanjša visokotemperaturno oksidacijo in izboljša omočljivost.
II.vloga površinske napetosti pri varjenju
Površinska napetost in sila močenja sta v nasprotni smeri, zato je površinska napetost eden od dejavnikov, ki ne prispevajo k močenju.
alireflowpečica, valovno spajkanjestrojali ročno spajkanje, površinska napetost za tvorbo dobrih spajkalnih spojev je neugoden dejavnik.Vendar pa je v postopku namestitve SMT ponovno mogoče uporabiti površinsko napetost pri spajkanju s prelivanjem.
Ko spajkalna pasta doseže temperaturo taljenja, bo pod delovanjem uravnotežene površinske napetosti povzročila učinek samoporavnave (samoporavnava), to je, ko ima položaj namestitve komponente majhen odklon pod delovanjem površinske napetosti, komponento lahko samodejno potegnete nazaj na približni ciljni položaj.
Zato je zaradi površinske napetosti postopek ponovnega toka za izpolnjevanje zahteve glede natančnosti relativno ohlapen, razmeroma enostaven za uresničitev visoke avtomatizacije in visoke hitrosti.
Hkrati je tudi zato, ker je značilnost "ponovnega pretoka" in "učinka samolokacije", zasnova blazinice za spajkanje SMT ponovnega toka, standardizacija komponent in tako naprej bolj stroga.
Če površinska napetost ni uravnotežena, tudi če je položaj namestitve zelo natančen, se bodo po varjenju pojavili tudi odmik položaja komponente, stoječi spomenik, premostitev in druge napake pri varjenju.
Pri valovnem spajkanju zaradi velikosti in višine samega telesa komponente SMC/SMD ali zaradi visoke komponente, ki blokira kratko komponento in blokira prihajajoči tok valov kositra, in učinka sence, ki ga povzroča površinska napetost valov kositra. pretoka, tekoče spajke ni mogoče infiltrirati v zadnji del telesa komponente, da se oblikuje območje blokiranja pretoka, kar povzroči puščanje spajke.
ZnačilnostiNeoDen IN6 Reflow spajkalni stroj
NeoDen IN6 zagotavlja učinkovito reflow spajkanje za proizvajalce PCB.
Zaradi namizne oblike je izdelek popolna rešitev za proizvodne linije z raznolikimi zahtevami.Zasnovan je z notranjo avtomatizacijo, ki operaterjem pomaga zagotoviti poenostavljeno spajkanje.
Novi model je zaobšel potrebo po cevnem grelniku, ki zagotavlja enakomerno porazdelitev temperaturev celotni pečici za reflow.S spajkanjem tiskanih vezij v enakomerni konvekciji se vse komponente segrejejo z enako hitrostjo.
Zasnova vključuje grelno ploščo iz aluminijeve zlitine, ki poveča energetsko učinkovitost sistema.Notranji sistem za filtriranje dima izboljšuje delovanje izdelka in zmanjšuje škodljive učinke.
Delovne datoteke je mogoče shraniti v pečici, uporabnikom pa sta na voljo formata Celzija in Fahrenheita.Pečica uporablja vir napajanja 110/220 V AC in ima bruto težo 57 kg.
NeoDen IN6 je zgrajen z grelno komoro iz aluminijeve zlitine.
Čas objave: 16. september 2022