V tem prispevku so navedeni nekateri pogosti strokovni izrazi in razlage za obdelavo na tekočem trakuSMT stroj.
21. BGA
BGA je okrajšava za "Ball Grid Array", ki se nanaša na napravo z integriranim vezjem, v kateri so vodniki naprave razporejeni v obliki sferične mreže na spodnji površini ohišja.
22. QA
QA je okrajšava za "Quality assurance", ki se nanaša na zagotavljanje kakovosti.notripoberi in postavi strojpredelava je pogosto predstavljena s pregledom kakovosti, da se zagotovi kakovost.
23. Prazno varjenje
Med zatičem komponente in spajkalno ploščico ni kositra ali pa spajkanja ni iz drugih razlogov.
24.Reflow pečicaLažno varjenje
Količina kositra med zatičem komponente in spajkalno ploščico je premajhna, kar je pod standardom varjenja.
25. hladno varjenje
Ko se spajkalna pasta strdi, je na spajkalni blazinici nejasen pritrditev delcev, ki ni v skladu s standardom varjenja.
26. Napačni deli
Nepravilna lokacija komponent zaradi BOM, napake ECN ali drugih razlogov.
27. Manjkajoči deli
Če na mestu, kjer bi bilo treba spajkati, ni spajkane komponente, se imenuje manjkajoča.
28. Kositrna krogla iz kositrne žlindre
Po varjenju PCB plošče je na površini dodatna kositrna žlindra.
29. IKT testiranje
Zaznajte odprt tokokrog, kratek stik in varjenje vseh komponent PCBA s testiranjem kontaktne preskusne točke sonde.Ima značilnosti enostavnega delovanja, hitrega in natančnega lociranja napake
30. FCT test
Test FCT se pogosto imenuje funkcionalni test.S simulacijo operacijskega okolja je PCBA v različnih načrtovalnih stanjih pri delu, tako da pridobi parametre vsakega stanja za preverjanje delovanja PCBA.
31. Preizkus staranja
Burn-in test je namenjen simulaciji učinkov različnih dejavnikov na PCBA, ki se lahko pojavijo v dejanskih pogojih uporabe izdelka.
32. Preskus vibracij
Preskus vibracij je namenjen testiranju antivibracijske sposobnosti simuliranih komponent, rezervnih delov in celotnih strojnih izdelkov v okolju uporabe, transportu in namestitvi.Sposobnost ugotavljanja, ali lahko izdelek prenese različne okoljske vibracije.
33. Končana montaža
Po zaključku preskusa se PCBA in ohišje ter druge komponente sestavijo v končni izdelek.
34. IQC
IQC je okrajšava za "Incoming Quality Control", se nanaša na Incoming Quality inšpekcijo, je skladišče za nakup materiala za kontrolo kakovosti.
35. Rentgenska detekcija
Penetracija rentgenskih žarkov se uporablja za odkrivanje notranje strukture elektronskih komponent, BGA in drugih izdelkov.Uporablja se lahko tudi za ugotavljanje kakovosti varjenja spajkalnih spojev.
36. jeklena mreža
Jeklena mreža je poseben kalup za SMT.Njegova glavna naloga je pomoč pri nanosu spajkalne paste.Namen je prenesti natančno količino spajkalne paste na točno določeno mesto na tiskanem vezju.
37. napeljava
Šablone so izdelki, ki jih je treba uporabiti v procesu serijske proizvodnje.S pomočjo izdelave šablon lahko močno zmanjšamo težave pri proizvodnji.Šablone so na splošno razdeljene v tri kategorije: šablone za procesno sestavljanje, šablone za testiranje projektov in šablone za testiranje tiskanih vezij.
38. IPQC
Nadzor kakovosti v proizvodnem procesu PCBA.
39. OQA
Pregled kakovosti končnih izdelkov, ko zapustijo tovarno.
40. Preverjanje izdelave DFM
Optimizirajte zasnovo izdelka in načela izdelave, postopek in natančnost komponent.Izogibajte se proizvodnim tveganjem.
Čas objave: 9. julij 2021