1. PBGA je sestavljen vSMT stroj, in postopek razvlaževanja se ne izvede pred varjenjem, kar povzroči poškodbe PBGA med varjenjem.
Oblike embalaže SMD: nepredušna embalaža, vključno s plastično embalažo za lončke in epoksi smolo, embalaža iz silikonske smole (izpostavljena zunanjemu zraku, polimerni materiali, prepustni za vlago).Vse plastične embalaže absorbirajo vlago in niso popolnoma zaprte.
Pri MSD pri izpostavljenosti povišanimreflow pečicatemperatura okolja, zaradi prodiranja notranje vlage v MSD, da izhlapi, da se proizvede zadosten pritisk, naredi embalažo iz plastične škatle iz čipa ali zatiča na plasti in povzroči poškodbe čipov in notranje razpoke, v skrajnih primerih se razpoka razširi na površino MSD , povzročijo celo napihovanje in izbruh MSD, znano kot pojav "pokovke".
Po dolgotrajni izpostavljenosti zraku vlaga v zraku difundira v prepusten embalažni material.
Na začetku reflow spajkanja, ko je temperatura višja od 100 ℃, se površinska vlažnost komponent postopoma povečuje in voda se postopoma zbira na veznem delu.
Med postopkom varjenja na površini je SMD izpostavljen temperaturam, ki presegajo 200 ℃.Med ponovnim prelivanjem pri visoki temperaturi lahko kombinacija dejavnikov, kot je hitro širjenje vlage v komponentah, neujemanje materialov in poslabšanje vmesnikov materialov, povzroči pokanje embalaže ali razslojevanje na ključnih notranjih vmesnikih.
2. Pri varjenju komponent brez svinca, kot je PBGA, bo pojav MSD "pokovke" v proizvodnji postal pogostejši in resnejši zaradi zvišanja temperature varjenja in celo povzročil, da proizvodnja ne more biti normalna.
Čas objave: 12. avgusta 2021