Popačenje PCB je pogosta težava v množični proizvodnji PCBA, kar bo imelo velik vpliv na sestavljanje in testiranje, kar bo povzročilo nestabilnost delovanja elektronskega vezja, kratek stik/odprt tokokrog.
Vzroki za deformacijo PCB so naslednji:
1. Temperatura peči na plošči PCBA
Različna vezja imajo največjo toplotno toleranco.Koreflow pečicatemperatura previsoka, višja od najvišje vrednosti tiskanega vezja, bo povzročila, da se plošča zmehča in povzroči deformacijo.
2. Vzrok PCB plošče
Priljubljenost tehnologije brez svinca, temperatura peči je višja od temperature svinca, zahteve ploščne tehnologije pa vse višje.Nižja kot je vrednost TG, lažje se bo vezje med sežiganjem deformiralo.Višja kot je vrednost TG, dražja bo plošča.
3. Velikost plošče PCBA in število plošč
Ko je vezja konecstroj za reflow varjenje, je običajno nameščen v verigi za prenos, verige na obeh straneh pa služijo kot podporne točke.Velikost tiskanega vezja je prevelika ali pa je število plošč preveliko, kar povzroči depresijo tiskanega vezja proti sredini, kar povzroči deformacijo.
4. Debelina plošče PCBA
Z razvojem elektronskih izdelkov v smeri majhnih in tankih postaja debelina vezja vse tanjša.Tanjše kot je vezje, lažje je povzročiti deformacijo plošče pod vplivom visoke temperature pri reflow varjenju.
5. Globina V-reza
V-rez bo uničil podkonstrukcijo deske.V-cut bo izrezal utore na originalnem velikem listu.Če je linija V-reza pregloboka, bo prišlo do deformacije plošče PCBA.
Priključne točke plasti na plošči PCBA
Današnje vezje je večslojna plošča, obstaja veliko povezovalnih točk za vrtanje, te priključne točke so razdeljene na skoznjo luknjo, slepo luknjo, zakopano luknjo, te priključne točke bodo omejile učinek toplotnega raztezanja in krčenja vezja , kar povzroči deformacijo plošče.
rešitve:
1. Če cena in prostor dopuščata, izberite tiskano vezje z visokim Tg ali povečajte debelino tiskanega vezja, da dobite najboljše razmerje stranic.
2. Oblikujte PCB razumno, površina dvostranske jeklene folije mora biti uravnotežena, bakrena plast pa mora biti prekrita tam, kjer ni vezja, in se pojavljati v obliki mreže za povečanje togosti PCB.
3. PCB je predhodno pečen pred SMT pri 125 ℃/4h.
4. Prilagodite vpenjalno ali vpenjalno razdaljo, da zagotovite prostor za grelno razširitev PCB.
5. Temperatura postopka varjenja čim nižja;Pojavilo se je blago popačenje, lahko ga postavite v nastavek za pozicioniranje, ponastavite temperaturo, da sprostite napetost, na splošno bodo doseženi zadovoljivi rezultati.
Čas objave: 19. oktober 2021