Postaje za predelavo SMT lahko razdelimo na 4 tipe glede na njihovo konstrukcijo, uporabo in kompleksnost: preprost tip, kompleksen tip, infrardeč tip in infrardeč tip vročega zraka.
1. Enostavna vrsta: tovrstna oprema za predelavo je pogostejša kot neodvisna funkcija orodja za spajkanje, lahko se odloči za uporabo različnih specifikacij železne glave glede na specifikacije komponent, del sistema in fiksno delovno platformo PCB, predvsem za skoznjo luknjo ogrevanje komponent, spajkanje čipov in odstranjevanje čipov itd.
2. Kompleksni tip: zapleten tip opreme za predelavo in preprost tip opreme za predelavo, v primerjavi z obema lahko razstavite komponente, spajkalno pasto za točkovno prevleko, montažne komponente in varilne komponente, najbolj kritičen je bolj sistem za pozicioniranje slike, sistem za nadzor temperature, nadzorovano vakuumsko sesanje in sistem za sprostitev itd. Ta vrsta opreme ima večinoma napravo za predelavo GOOT,Postaja za predelavo BGAitd.
3. Infrardeči tip: oprema za predelavo infrardečega tipa je v glavnem uporaba ogrevalnega učinka infrardečega sevanja za dokončanje predelave komponent, učinek ogrevanja infrardečega sevanja je enakomeren, pri ogrevanju z vročim zrakom se ne pojavi pojav lokalnega hlajenja, zgodnje segrevanje je počasno, pozno segrevanje hitro, prodiranje razmeroma močno, vendar je večkratna predelava PCB plošče enostavna, da povzroči razslojevanje skozi luknjo, ne deluje.
4. Infrardeča vrsta vročega zraka: infrardeča oprema za predelavo na vroč zrak s kombinacijo infrardečega in toplotnega podgretja za predelavo, ki združuje prednosti infrardeče opreme in opreme za predelavo vročega zraka.Če uporabljate polno infrardeče neprekinjeno ogrevanje, lahko povzroči temperaturno nestabilnost, infrardeča grelna površina bo razmeroma velika, nato pa bo nekaj lončenih plošč, če ni zaščiteno, BGA povzročilo okoliško pločevino, ki poči čip, kot je popravilo prenosnega računalnika na splošno ne polno infrardeče ogrevanje, ampak uporaba kombiniranega infrardečega toplozračnega ogrevanja.
ZnačilnostiNeoDenPostaja za predelavo BGA
Napajanje: AC220V±10%, 50/60HZ
Moč: 5,65 KW (največ), zgornji grelec (1,45 KW)
Spodnji grelec (1,2 KW), IR predgrelnik (2,7 KW), drugo (0,3 KW)
Velikost PCB: 412 * 370 mm (največ); 6 * 6 mm (najmanj)
Velikost čipa BGA: 60*60 mm (največ); 2 * 2 mm (najmanj)
Velikost IR grelca: 285*375 mm
Temperaturni senzor: 1 kos
Način delovanja: 7″ HD zaslon na dotik
Nadzorni sistem: Avtonomni nadzorni sistem ogrevanja V2（avtorske pravice programske opreme）
Zaslonski sistem: 15″ SD industrijski zaslon (720P sprednji zaslon)
Sistem poravnave: digitalni slikovni sistem SD z 2 milijoni slikovnih pik, samodejni optični zoom z laserjem: indikator rdeče pike
Vakuumska adsorpcija: avtomatska
Natančnost poravnave: ±0,02 mm
Nadzor temperature: termočlen tipa K z zaprto zanko z natančnostjo do ±3 ℃
Naprava za hranjenje: št
Namestitev: V-utor z univerzalnim vpenjalom
Čas objave: 9. december 2022