110 točk znanja o obdelavi čipov SMT – 1. del
1. Na splošno je temperatura delavnice za obdelavo čipov SMT 25 ± 3 ℃;
2. Materiali in stvari, potrebni za tiskanje spajkalne paste, kot so spajkalna pasta, jeklena plošča, strgalo, brisalni papir, papir brez prahu, detergent in mešalni nož;
3. Skupna sestava zlitine spajkalne paste je zlitina Sn / Pb, delež zlitine pa je 63/37;
4. V spajkalni pasti sta dve glavni komponenti, nekatere so kositrni prah in talilo.
5. Glavna vloga fluksa pri varjenju je odstraniti oksid, poškodovati zunanjo napetost staljenega kositra in preprečiti ponovno oksidacijo.
6. Volumsko razmerje delcev kositrnega prahu in fluksa je približno 1:1, razmerje komponent pa približno 9:1;
7. Načelo spajkalne paste je prvi notri, prvi ven;
8. Ko se spajkalna pasta uporablja v Kaifengu, jo je treba ponovno segreti in premešati skozi dva pomembna postopka;
9. Običajne metode izdelave jeklene plošče so: jedkanje, laser in elektroformiranje;
10. Polno ime obdelave čipov SMT je tehnologija površinske montaže (ali montaže), kar v kitajščini pomeni tehnologija adhezije (ali montaže) videza;
11. Polno ime ESD je electro static discharge, kar v kitajščini pomeni elektrostatična razelektritev;
12. Pri izdelavi programa opreme SMT program vključuje pet delov: podatke PCB;podatki o oznakah;podatki podajalnika;podatki o uganki;podatki o delu;
13. Tališče Sn / Ag / Cu 96,5 / 3,0 / 0,5 je 217c;
14. Delovna relativna temperatura in vlažnost peči za sušenje delov je < 10 %;
15. Običajno uporabljene pasivne naprave vključujejo upor, kapacitivnost, točkovno induktivnost (ali diodo) itd.;aktivne naprave vključujejo tranzistorje, IC itd.;
16. Surovina običajno uporabljene jeklene plošče SMT je nerjavno jeklo;
17. Debelina običajno uporabljene jeklene plošče SMT je 0,15 mm (ali 0,12 mm);
18. Različice elektrostatičnega naboja vključujejo konflikt, ločitev, indukcijo, elektrostatično prevodnost itd.;vpliv elektrostatičnega naboja na elektronsko industrijo je okvara ESD in elektrostatično onesnaženje;trije principi odstranjevanja elektrostatične elektrike so elektrostatična nevtralizacija, ozemljitev in zaščita.
19. Dolžina x širina angleškega sistema je 0603 = 0,06 palca * 0,03 palca, metričnega sistema pa 3216 = 3,2 mm * 1,6 mm;
20. Koda 8 "4" erb-05604-j81 označuje, da obstajajo 4 vezja in da je vrednost upora 56 ohmov.Kapacitivnost eca-0105y-m31 je C = 106pf = 1NF = 1×10-6f;
21. Polno kitajsko ime ECN je obvestilo o tehnični spremembi;polno kitajsko ime SWR je: delovni nalog s posebnimi potrebami, ki ga morajo ustrezni oddelki sopodpisati in razdeliti na sredino, kar je uporabno;
22. Specifične vsebine 5S so čiščenje, sortiranje, čiščenje, čiščenje in kakovost;
23. Namen vakuumske embalaže PCB je preprečiti prah in vlago;
24. Politika kakovosti je: ves nadzor kakovosti, upoštevanje meril, dobava kakovosti, ki jo zahtevajo kupci;politika polnega sodelovanja, pravočasno ravnanje, da se doseže nič napak;
25. Tri politike brez kakovosti so: prepoved sprejemanja izdelkov z napako, prepoved proizvodnje izdelkov z napako in prepoved odtoka izdelkov z napako;
26. Med sedmimi metodami QC se 4m1h nanaša na (kitajsko): človeka, stroj, material, metodo in okolje;
27. Sestava spajkalne paste vključuje: kovinski prah, Rongji, fluks, sredstvo proti navpičnemu toku in aktivno sredstvo;glede na komponento kovinski prah predstavlja 85-92 %, volumenski integralni kovinski prah pa 50 %;med njimi so glavne sestavine kovinskega prahu kositer in svinec, delež je 63/37, tališče pa 183 ℃;
28. Ko uporabljate spajkalno pasto, jo morate vzeti iz hladilnika, da se temperatura povrne.Namen je doseči, da se temperatura spajkalne paste vrne na normalno temperaturo za tiskanje.Če se temperatura ne povrne, se spajkalna kroglica zlahka pojavi, ko PCBA vstopi v reflow;
29. Obrazci za dostavo dokumentov avtomata so: obrazec za pripravo, obrazec za prednostno komunikacijo, obrazec za komunikacijo in obrazec za hitro povezavo;
30. Metode pozicioniranja PCB pri SMT vključujejo: vakuumsko pozicioniranje, mehansko pozicioniranje lukenj, pozicioniranje z dvojno objemko in pozicioniranje robov plošče;
31. Upornost z 272 sitotiskom (simbol) je 2700 Ω, simbol (sitotisk) upora z vrednostjo upora 4,8 m Ω pa je 485;
32. Sitotisk na ohišje BGA vključuje proizvajalca, proizvajalčevo številko dela, standard in datumsko kodo / (št. serije);
33. Naklon 208pinqfp je 0,5 mm;
34. Med sedmimi metodami QC se diagram ribje kosti osredotoča na iskanje vzročne zveze;
37. CPK se nanaša na zmogljivost postopka v skladu s trenutno prakso;
38. Fluks je začel izhajati v coni s konstantno temperaturo za kemično čiščenje;
39. Krivulja idealnega hladilnega območja in krivulja refluksnega območja sta zrcalni podobi;
40. RSS krivulja je segrevanje → konstantna temperatura → refluks → hlajenje;
41. Material PCB, ki ga uporabljamo, je FR-4;
42. standard zvijanja PCB ne presega 0,7 % njegove diagonale;
43. Laserski rez s šablono je metoda, ki jo je mogoče ponovno obdelati;
44. Premer krogle BGA, ki se pogosto uporablja na glavni plošči računalnika, je 0,76 mm;
45. ABS sistem ima pozitivne koordinate;
46. Napaka kondenzatorja s keramičnim čipom eca-0105y-k31 je ± 10%;
47. Panasert Matsushita full active Mounter z napetostjo 3?200 ± 10 vac;
48. Za embalažo delov SMT je premer koluta traku 13 palcev in 7 palcev;
49. Odprtina SMT je običajno 4 um manjša od odprtine plošče PCB, s čimer se lahko izognete pojavu slabe spajkalne krogle;
50. V skladu s pravili inšpekcijskega nadzora PCBA, ko je dvostranski kot večji od 90 stopinj, to pomeni, da spajkalna pasta nima adhezije na telo valovite spajke;
51. Če je IC po razpakiranju vlaga na kartici večja od 30 %, to pomeni, da je IC vlažen in higroskopičen;
52. Pravilno razmerje komponent in prostorninsko razmerje med kositrnim prahom in talilom v spajkalni pasti sta 90 % : 10 %, 50 % : 50 %;
53. Zgodnje veščine povezovanja videza izvirajo iz vojaških in letalskih področij sredi šestdesetih let prejšnjega stoletja;
54. Vsebnosti Sn in Pb v spajkalni pasti, ki se najpogosteje uporabljata pri SMT, sta različni.
Čas objave: 29. septembra 2020