110 točk znanja o obdelavi čipov SMT 2. del

110 točk znanja o obdelavi čipov SMT 2. del

56. V zgodnjih sedemdesetih letih prejšnjega stoletja je bila v industriji nova vrsta SMD, ki se je imenovala "zatesnjen nosilec za ostružke brez ostružkov", ki ga je pogosto nadomestil HCC;
57. Upornost modula s simbolom 272 mora biti 2,7K ohm;
58. Zmogljivost modula 100nF je enaka zmogljivosti 0,10uf;
Evtektična točka 63Sn + 37Pb je 183 ℃;
60. Najpogosteje uporabljena surovina SMT je keramika;
61. Najvišja temperatura krivulje temperature reflow peči je 215 C;
62. Temperatura peči za kositer je 245 °C, ko je pregledana;
63. Za dele SMT je premer navijalne plošče 13 palcev in 7 palcev;
64. Vrsta odprtine jeklene plošče je kvadratna, trikotna, okrogla, zvezdasta in navadna;
65. Trenutno uporablja PCB na strani računalnika, njegova surovina je: plošča iz steklenih vlaken;
66. Kakšno vrsto substratne keramične plošče je treba uporabiti spajkalno pasto sn62pb36ag2;
67. Talilo na osnovi kolofonije lahko razdelimo na štiri vrste: R, RA, RSA in RMA;
68. Ali je upor odseka SMT usmerjen ali ne;
69. Trenutna spajkalna pasta na trgu potrebuje le 4 ure lepljivega časa v praksi;
70. Dodatni zračni tlak, ki ga običajno uporablja oprema SMT, je 5 kg/cm2;
71. Kakšno metodo varjenja je treba uporabiti, če PTH na sprednji strani ne gre skozi kositrno peč s SMT;
72. Običajne inšpekcijske metode SMT: vizualni pregled, rentgenski pregled in pregled strojnega vida
73. Metoda toplotne prevodnosti delov za popravilo iz ferokroma je prevodnost + konvekcija;
74. Po trenutnih podatkih BGA je sn90 pb10 primarna kositrna krogla;
75. Metoda izdelave jeklene plošče: lasersko rezanje, elektroformiranje in kemično jedkanje;
76. Temperatura varilne peči: uporabite termometer za merjenje ustrezne temperature;
77. Ko se polizdelki SMT SMT izvozijo, so deli pritrjeni na PCB;
78. Proces sodobnega vodenja kakovosti tqc-tqa-tqm;
79. IKT test je test z iglo;
80. Test IKT se lahko uporablja za testiranje elektronskih delov, izbran pa je statični test;
81. Značilnosti kositra za spajkanje so, da je tališče nižje kot pri drugih kovinah, fizikalne lastnosti so zadovoljive, fluidnost pa boljša kot pri drugih kovinah pri nizki temperaturi;
82. Merilno krivuljo je treba meriti od začetka, ko se spremenijo procesni pogoji delov varilne peči;
83. Siemens 80F / S spada v elektronski krmilni pogon;
84. Merilnik debeline spajkalne paste uporablja lasersko svetlobo za merjenje: stopnje spajkalne paste, debeline spajkalne paste in širine tiskanja spajkalne paste;
85. Deli SMT se dobavljajo z nihajnim podajalnikom, podajalnikom diskov in podajalnikom navitih trakov;
86. Katere organizacije se uporabljajo v opremi SMT: struktura odmikača, struktura stranske palice, struktura vijaka in drsna struktura;
87. Če odseka za vizualni pregled ni mogoče prepoznati, je treba upoštevati kosovnico, odobritev proizvajalca in vzorčno ploščo;
88. Če je način pakiranja delov 12w8p, je treba pintno lestvico števca vsakič prilagoditi na 8 mm;
89. Vrste varilnih strojev: varilna peč na vroč zrak, varilna peč na dušik, laserska varilna peč in infrardeča varilna peč;
90. Razpoložljive metode za preizkušanje vzorcev delov SMT: racionalizacija proizvodnje, montaža ročnega tiskarskega stroja in ročna montaža ročnega tiskanja;
91. Običajno uporabljene oblike oznak so: krog, križ, kvadrat, diamant, trikotnik, Wanzi;
92. Ker profil reflowa ni pravilno nastavljen v delu SMT, lahko območje predgretja in območje hlajenja tvorita mikro razpoke delov;
93. Dva konca SMT delov se segrejeta neenakomerno in jih je enostavno oblikovati: prazno varjenje, odstopanje in kamnita plošča;
94. Stvari za popravilo delov SMT so: spajkalnik, ekstraktor vročega zraka, pištola za kositer, pinceta;
95. QC je razdeljen na IQC, IPQC,.FQC in OQC;
96. Visokohitrostni monter lahko montira upor, kondenzator, IC in tranzistor;
97. Značilnosti statične elektrike: majhen tok in velik vpliv vlage;
98. Čas cikla visokohitrostnega stroja in univerzalnega stroja mora biti čim bolj uravnotežen;
99. Pravi pomen kakovosti je dobro delati prvič;
100. Stroj za polaganje mora najprej lepiti majhne dele in nato velike dele;
101. BIOS je osnovni vhodno/izhodni sistem;
102. Deli SMT se lahko razdelijo na svinčene in brezvodne glede na to, ali obstajajo noge;
103. Obstajajo trije osnovni tipi strojev za aktivno polaganje: neprekinjeno polaganje, neprekinjeno polaganje in številni predajni polagalci;
104. SMT se lahko proizvaja brez nakladalnika;
105. Postopek SMT je sestavljen iz dovajalnega sistema, tiskalnika spajkalne paste, hitrega stroja, univerzalnega stroja, tokovnega varjenja in stroja za zbiranje plošč;
106. Ko so deli, občutljivi na temperaturo in vlago, odprti, je barva v krogu kartice za vlažnost modra in dele je mogoče uporabiti;
107. Merski standard 20 mm ni širina traku;
108. Vzroki kratkega stika zaradi slabega tiska v procesu:
a.Če vsebnost kovin v spajkalni pasti ni dobra, bo to povzročilo kolaps
b.Če je odprtina jeklene plošče prevelika, je vsebnost kositra prevelika
c.Če je kakovost jeklene plošče slaba in kositer slab, zamenjajte šablono za lasersko rezanje
D. na hrbtni strani šablone so ostanki spajkalne paste, zmanjšajte pritisk strgala in izberite ustrezen vakuum in topilo
109. Primarni inženirski namen vsake cone profila peči za reflow je naslednji:
a.Območje predgretja;inženirski namen: transpiracija fluksa v spajkalni pasti.
b.Območje izravnave temperature;inženirski namen: aktivacija fluksa za odstranjevanje oksidov;transpiracijo preostale vlage.
c.Reflow cona;inženirski namen: taljenje spajke.
d.Hladilno območje;inženirski namen: sestava spajkanega spoja iz zlitine, del noge in blazinice kot celota;
110. V procesu SMT SMT so glavni vzroki spajkalne kroglice: slaba upodobitev plošče PCB, slaba upodobitev odprtine jeklene plošče, prevelika globina ali pritisk namestitve, prevelik naklon krivulje profila, zlom spajkalne paste in nizka viskoznost paste .